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高锰酸盐除钻污工艺在多层板孔金属化中的应用
1
作者
庞媛媛
《电子元器件应用》
2002年第12期55-56,58,共3页
探讨高锰酸盐除钻污的工艺条件、工艺配方、工艺流程及原理。
关键词
高锰酸盐
除钻污工艺
多层板
金属化孔
下载PDF
职称材料
题名
高锰酸盐除钻污工艺在多层板孔金属化中的应用
1
作者
庞媛媛
机构
航天科技集团公司
出处
《电子元器件应用》
2002年第12期55-56,58,共3页
文摘
探讨高锰酸盐除钻污的工艺条件、工艺配方、工艺流程及原理。
关键词
高锰酸盐
除钻污工艺
多层板
金属化孔
Keywords
Permanganate
Smear
Multilayer board
Hole metalization
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
高锰酸盐除钻污工艺在多层板孔金属化中的应用
庞媛媛
《电子元器件应用》
2002
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