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贴片式电阻器滚镀工艺影响因素分析及改进
1
作者
孙杰
孙学亮
+1 位作者
崔浩冉
杨博
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2022年第5期360-363,共4页
贴片式电阻器尺寸小,在滚镀时往往存在镀层分布不均匀和电流效率低的问题。分析了影响贴片式电阻器滚镀的因素(包括滚筒阴极导电结构、陪镀物种类和比例),对各因素进行了优化,最终令镀层分布均匀性与电流效率都得以提高。
关键词
贴片式电阻器
滚
镀
镀
层均匀性
电流效率
阴极导电结构
陪镀物
下载PDF
职称材料
题名
贴片式电阻器滚镀工艺影响因素分析及改进
1
作者
孙杰
孙学亮
崔浩冉
杨博
机构
北京七一八友晟电子有限公司
出处
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2022年第5期360-363,共4页
文摘
贴片式电阻器尺寸小,在滚镀时往往存在镀层分布不均匀和电流效率低的问题。分析了影响贴片式电阻器滚镀的因素(包括滚筒阴极导电结构、陪镀物种类和比例),对各因素进行了优化,最终令镀层分布均匀性与电流效率都得以提高。
关键词
贴片式电阻器
滚
镀
镀
层均匀性
电流效率
阴极导电结构
陪镀物
Keywords
chip fixed resistor
barrel plating
uniformity of coating
current efficiency
electric conduction structure of cathode
dummy ball
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
贴片式电阻器滚镀工艺影响因素分析及改进
孙杰
孙学亮
崔浩冉
杨博
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2022
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