联芯科技:高性能智能芯片是下一步方向

在近日的第五届移动互联网国际研讨会期间,联芯科技有限公司市场部副总经理陶小平表示,在2011年主推单芯片智能手机方案、协助终端厂商和运营商迅速打开移动互联市场之后,下一步联芯科技将面向高、中、低档智能终端市场分别实行差异化的产品策略,并将推出高性能智能芯片以及融合4G技术的多核芯片。

如何办理跨地区调动手续

最近一个时期以来,我们不断接到一些企业职工的来信,询问职工调动方面的一些事宜。为此,本刊特别邀请了吉林省劳动厅劳动力管理处的陶小平同志在这里给读者以解释。希望读者继续把你们的想法告诉我们。