陶瓷/金属封接残余应力的计算和测试

陶瓷/金属封接过程中容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性。应用薄壳理论和ANSYS有限元分析软件对典型结构的应力分布进行了计算,同时应用X射线衍射法对该结构的应力进行了测试。结果表明,计算值和测量值的趋势基本一致,都是在陶瓷侧的外表面靠近界面的地方存在着最大的轴向拉应力。

管状陶瓷金属封接残余应力计算比较

陶瓷/金属封接过程中由于温差容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性。应用薄壳理论公式和ANSYS有限元分析软件对典型筒状陶瓷/金属对封结构的残余应力分布进行了计算比较,指出了薄壁理论公式的适用范围,同时讨论了异材界面端存在应力奇异性的问题。