陶瓷介质滤波器表面斑点分析及解决措施

为提高陶瓷介质滤波器的烧成良品率,采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)对MgTiO_(3)-CaTiO_(3)(MCT)陶瓷介质滤波器置于刚玉-莫来石承烧板上烧成后出现的表面斑点进行了剖析。结果表明,在1300℃,MCT陶瓷介质滤波器与刚玉-莫来石承烧板接触点发生反应,生成2MgO·SiO_(2)和Al_(2)O_(3)·TiO_(2),形成异色斑点。基于对复合氧化物反应的热力学分析,在刚玉-莫来石承烧板工作面喷涂ZrO_(2)涂层,烧制的滤波器表面颜色均匀,无异色斑点产生。

集成900MHz陶瓷介质滤波器的实现

本文给出了一种新颖的具有高选择性、低损耗移动通信用的集成一体化陶瓷介质滤波器的结构和设计方法，重点给出了结构参数与电参数之间的关系。实验结果表明本文给出的设计方法是有效的。滤波器带内插损小于１ｄＢ，带外抑制大于３０ｄＢ。整个电路尺寸６ｍｍ×１８ｍｍ×１２ｍｍ。

5G基站射频滤波器发展和分析

大规模多输入多输出技术是5G的关键技术之一,包含了多个射频通道,系统中的滤波器数量大幅增加,使得5G滤波器在保持高性能的同时对小型化和高集成度提出了更高要求。分析了5G射频基站滤波器的基本要求,介绍了射频基站滤波器的形式和特点,包括微带、波导腔、同轴、介质加载、陶瓷介质滤波器。通过分析不同形式基站滤波器的特点及研究现状,并进行综合对比,从性能、尺寸、成本方面综合考虑,陶瓷介质滤波器在5G基站中具有更大的发展空间。

ZST微波陶瓷在贴片式介质滤波器上的应用研究

研究了ZST系微波陶瓷的组成对介电性能的影响。并介绍了用掺入玻璃的ZST系微波陶瓷材料制作贴片式介质滤波器的方法;分析了影响滤波器尺寸的主要因素。通过对制造的滤波器测试结果表明:其尺寸和电性能满足设计要求。

介质陶瓷滤波器的可调性研究

为了降低介质陶瓷滤波器的磨加工精度和提高产品合格率,提出在滤波器的开路端面涂覆银层的技术。研究这种开路端有银层的介质陶瓷滤波器的可调性。仿真结果表明这银层不仅能够有效地降低介质陶瓷谐振器和滤波器的频率而且可以增大或减小耦合系数。用介电常数为74的介质陶瓷制作了滤波器样品并测量其性能,测量结果表明滤波器的中心频率可以从1.219 GHz下调至1.081 GHz,滤波器的通带带宽可以从9 MHz变化到30 MHz。

基于HFSS的源-负载耦合的交叉耦合滤波器的设计与仿真

本文采用高频结构仿真软件（HFSS）设计的源-负载耦合的交叉耦合滤波器在满足设计要求和增加带外零点的同时能够减小几何尺寸，满足实际需要。其性能为中心频率：3．3GH，相对带宽：0．02，带内回波损耗16dB，阻带最小衰减：22dB．