陶瓷印刷板化学镀Ni

概述了陶瓷印制板化学镀Ｎｉ的Ｐｄ活化液，适用了高密度微细导线陶瓷印制板形成附着性良好的化学镀Ｎｉ层。

PCB高温升和高导热化的要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(3)

文章概述了PCB内产生热的根源和高导热化的主体方向。PCB高温化将危害元器件和PCB基板的工作可靠性和寿命。高导热化的PCB已经成为重要的课题,PCB必须采用导热性介质基板、或者采用高导热的金属芯、金属基和导热的介质(如陶瓷)基板材料,使PCB的工作处在正常温度范围或较低的温度内。

以ZnO为中间层的全加成法

概述了利用ZnO薄膜作为中间层的全加成法化学镀新工艺,特别适用于制造高热传导性、高附着强度和高分辨率的细线化陶瓷印制板(PCB)。