微波介质陶瓷器件不良品自动计量装置的设计与实现

针对嘉兴佳利电子有限公司微波介质陶瓷器件调试过程中需要对不良品的种类和数量进行实时计量的需求,本文设计了一种微波介质陶瓷器件不良品自动计量装置,该装置由机械结构、电感式计数传感器、物料杯、数据采集器、工业互联网云平台等部分构成。微波介质陶瓷器件通过电感式计数传感器后可以改变传感器的电感值,从而实现微波介质陶瓷器件的计数,测量结果通过数据采集电路实时上传至工业互联网云平台。该微波介质陶瓷器件不良品自动计量装置解决了现有技术中存在的问题,能够对不同尺寸的微波介质陶瓷器件不良品进行数量和类别的采集。

内电极浆料的组成对多层陶瓷器件共烧行为的影响

针对７０Ａｇ－３０Ｐｄ电极浆料和铅基钙钛矿驰豫铁电陶瓷组成的多层体系的共烧行为进行研究。在非等温烧结过程中，内电极和功能陶瓷相不匹配的致密化被认为是导致界面共烧缺陷的主要原因。内电极浆料中添加适量的陶瓷粉明显地调整了Ａｇ－Ｐｄ浆料的致密化机制。结果显示了一个极其相似的烧结致密化行为存在于内电极和陶瓷相之间。此外，微结构的观察说明了陶瓷粉的掺杂也显著地改善了内界面的粘接。

基于压电陶瓷器件的微动系统智能控制研究

研究了微型三坐标测量仪中由压电陶瓷器件+柔性铰链构成的微动系统。根据该微动系统对定位精度的要求及微动系统具有迟滞、蠕变等强非线性的特点,该文提出一种神经网络自适应模糊推理比例微分积分(PID)位置控制系统,并进行了控制系统结构研究和实验分析。跟踪实验结果表明,智能PID控制能有效改善系统的动态和静态性能;定位精度实验表明两轴双向定位精度较传统PID控制有大的提高,达到了设计要求。

陶瓷器件的快速原型制造技术

简要介绍了快速原型制造技术的发展历史和特点,对复杂结构陶瓷器件快速成形技术,如分层实体制造、熔化沉积造型、选取激光烧结、三维印刷、喷墨打印等工艺和特点进行了评述。并讨论了目前存在的问题及快速原型制造技术在陶瓷领域的发展方向。

陶瓷器件的快速原型制造技术研究进展

简要介绍了快速原型制造技术的发展历史和特点,对复杂结构陶瓷件快速成型技术,如分层实体制造、熔化沉积造型、选取激光烧结、三维印刷、喷墨打印等的工艺和特点进行了评述。并讨论了目前存在的问题及快速原型制造技术在陶瓷领域的发展方向。

片式叠层陶瓷器件在移动通信中的应用及其发展动向

满足移动通信产品小型化轻量化、发展片式叠层元器件是势在必行。文中介绍了近年来开发的几种片式叠层陶瓷器件及其在移动通信产品中的应用情况。

对陶瓷器件超声识别的算法设计及虚拟仪器实现

防止重要物品被伪造替换,提出了超声指纹识别算法并编制了识别程序。在此基础上,利用超声检测卡研制了一个对陶瓷器件进行超声防伪识别的虚拟仪器—工控机。该工控机可以多通道检测且检波方式多样,增益调节灵活,可同时完成信号的发射和接收。以工控机进行了多组试验测试,测试结果表明,该工控机对外形一致的陶瓷器件可以准确识别区分。随后,研究了对探头旋转、偏移、对探头施加不同压力和改变底衬等因素对识别结果的影响。通过对样品在不同形状、材料、压力和边界等条件下的测试,结果表明,该技术可以实现外表一致的陶瓷器件的有效识别。研制的工控机为实现超声防伪识别系统的智能化、自动化、一体化、小型化奠定了良好的基础。

陶瓷器件在电视机中的应用

陶瓷器件在电视机中的应用湖北民族学院姜国和随着集成电路在电视机中广泛应用，要求电路简单、体积小、重量轻，并尽量实现无调整化。用压电陶瓷器件代替传统的ＬＣ谐振回路，作为信号分离，不仅具备上述优点，而且具有温度稳定性好，价格低廉，工作可靠，并且可减少电磁...

小型设备生产大型陶瓷器件的新工艺

本文介绍一种在一定工艺条件下只能生产中小型装置瓷情况下如何迅速且经济地转为生产大型陶瓷器件的新方法。该法仅对原有设备进行稍加改进。采用延长保温时间补偿炉温不足和快速排蜡等一系列新工艺,并且能耗比国内一般生产单位减少70%左右。

全国电子陶瓷器件无铅化学术研讨会圆满结束

8月16日至19日，中国电子元件行业协会电子陶瓷及器件分会在浙江省嘉兴市召开了全国电子陶瓷器件无铅化学术研讨会。来自全国各地的主要研究器件无铅化工作的大专院校、科研院所、生产企业的专家教授和工程技术人员等60余人参加了会议。就无铅化研究和攻关作了专题报告，展开热烈讨论。会议由嘉成电子股份有限公司张火荣总工程师主持。

华工科技新型热敏功能陶瓷器件产业化项目正式启动

据报道，6月28日，华工科技新型热敏功能陶瓷器件产业化项目开工仪式，在华工科技孝感电子产业园举行。

华中科大新型热敏功能陶瓷器件产业化项目开工

6月28日华中科大新型热敏功能陶瓷器件产业化项目开工仪式在华中科大孝感电子产业园举行。

新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机废气的来源分析及控制管理措施探讨

分析了新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机废气的来源,确定了新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机废气来源于配料、印刷、清洁、烘干等操作,提出了通过源头原料VOCs控制、中间环节控制、挥发性有机废气治理、加强VOCs监测等控制管理措施,实现了对新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机废气的有效削减。期待通过本次研究,为新型电子陶瓷器件生产过程中挥发性有机污染物的减少提供一些可供参考的资料。

陶瓷微器件的软刻蚀成形研究进展

软刻蚀技术是基于传统光刻蚀技术提出的一系列技术,包括微模塑、转移微模塑和毛细微模塑等,其共同特点是利用弹性模作为微结构转移元件,复制其他方法制备的原始模板的微结构,再用此弹性模进行微结构的成形。因其成本低廉、操作过程简单,为陶瓷微器件的制备提供了一种先进的净成形加工技术。其工艺步骤主要包括:弹性模的制备、浆料或陶瓷预聚体的制备、注模、干燥(交联固化)、脱模和烧结。本文按照制备工艺综述了软刻蚀技术成形陶瓷微器件的研究进展,着重讨论了影响微成形的关键因素,并对将来的研究方向进行了展望。