一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳

提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻抗突变,提高了信号的传输带宽。通过板级联合仿真和布线优化,将外壳应用频率提升至20 GHz。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,该结构在DC~20 GHz插入损耗优于-1 dB,回波损耗不大于-15 dB。该CQFP外壳通过了机械和环境可靠性试验,可应用于高频高可靠封装领域。

CQFN封装电特性研究

对CQFN封装进行了介绍,探讨了CQFN外壳不同的互连结构及信号完整性的评估方法。针对某款CQFN24陶瓷外壳,研究了封装的信号传输特性;并采用仿真方法对比了不同传输结构对信号完整性的影响。针对差分信号的指标要求,提出了优化传输结构的方法,对于提高CQFN封装电特性具有一定的参考作用。

CQFP不同引线成型方式的板级组装可靠性分析

陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装。由于陶瓷材料与PCB的杨氏模量、热膨胀系数等参数的差异,器件在力学振动、温度循环等过程中引线互联部分会产生应力应变累计,焊接处易产生裂纹而导致失效。针对以上情况,通过模态、随机振动和温循疲劳寿命3种分析方法,对比分析了两种不同引线成型方式器件板级组装的可靠性。仿真结果表明,二次成型引线器件的固有频率更低,引线上的最大应力从焊接区域转移至引线二次折弯处,并且二次成型引线器件的温循疲劳寿命更长。

小尺寸CQFP结构的热疲劳寿命仿真分析

采用有限元分析软件,以小尺寸陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)结构为研究对象,对其在温度循环试验中应力应变分布进行了仿真分析。分析了引线成型角度和成型次数两种参数对焊点的影响,进而对CQFP结构在温度循环载荷作用下的疲劳寿命进行了计算。结果表明,对引线进行二次成型或者减小引线成型角度可以提高焊点的热疲劳寿命。