不同双元陶瓷基体对改性C/C复合材料性能的影响

采用有机锆聚合物树脂，通过先驱体浸渍裂解法（PIP）向C／C-SiC复合材料中引入ZrC或ZrB，超高温陶瓷相，研究了不同双元陶瓷基体对改性C／C复合材料的力学性能和烧蚀性能的影响。结果表明。SiC—ZrC（ZrB2）复相陶瓷呈现均匀弥散分布。与C／C—SiC-ZrC复合材料相比，C／C-SiC-ZrB2复合材料的拉伸强度、弯曲强度、剪切强度和压缩强度均有小幅提升，分别提高了30．7％、23．4％、32．4％、25％，韧性断裂特征相对比较明显。在2100K、600s电弧风洞试验条件下，C／C-SiC-ZrB2复合材料的质量烧蚀率为1．67≤10^-6g／（cm^2·s），比C／C-SiC—ZrC复合材料降低了一个数量级。C／C-SiC—ZrB2复合材料烧蚀性能提高的原因是600～1100℃时，液态B2O3起到了良好的氧化保护作用；1100-1300℃时，硼硅酸盐阻碍了材料的深层次氧化；1300℃以上时，高粘度的ZrO2-SiO2玻璃态熔融层可有效阻止氧化性气氛深入材料内部，减缓材料的氧化烧蚀。

离子束混合增强陶瓷基体上金属薄膜附着力的研究

研究了１１０ｋｅＶＮ＋轰击Ｔｉ／Ｓｉ３Ｎ４和Ａｇ／ＡＬ２Ｏ３后界面间所发生的变化。结果表明，离子束混全技术大幅度提高了陶瓷基体上金属膜的附着力，在界面处发生了原子级混合，这为解释附着力的“增强效应”提供了科学依据。

复合微孔玻璃膜的研制──Ⅰ多孔陶瓷基体的制备

用氧化铝或堇青石超细粉为骨料，混合玻璃粉，碳粉润滑剂压成坯料，在１２５０℃时烧成得到表面光滑强度较好的多孔基体．透水率为１０００～３０００ｍＬ／ｃｍ２·ｈ，孔隙率为３０％～４０％．电镜观察表明，表面和断面孔隙为（０．２～６）μｍ，孔隙大小及分布均匀，是一种能做无机复合玻璃膜的较好的多孔基体．

陶土-粉煤灰基吸附性陶瓷基体的制备及其吸附性能

以陶土和改性粉煤灰为原料,采用半干压成型工艺制备了吸附性陶瓷基体。研究了原料预处理、配比、烧成温度等对陶瓷基体性能的影响,确定了最佳制备条件:陶土和改性粉煤灰质量比8∶2,升温速率1℃/min,烧成温度900℃。在此条件下制得的陶瓷基体的孔隙率为36.75%,孔径分布区间在5～27 nm,纯水通量52.89 L/(m2.h),压缩强度17.923 MPa。对罗丹明B、亚甲蓝、刚果红模拟印染废水、含PO34-废水和含Fe2+废水的处理结果表明,所制备的陶瓷基体具有良好的吸附和截留性能。

原料化学成分对陶瓷基体孔径及机械性能的影响

采用高岭土、滑石粉、凹凸棒土、陶土和改性粉煤灰作为原料,根据矿物不同化学成分分布进行复配设计,经半干压成型工艺加工制得三种不同的陶瓷基体。分别对这3种陶瓷基体的原料粒度分布、孔径大小、孔径分布、压缩强度进行表征,分析了不同矿物组成对基体性能的影响规律。结果表明:基体的性能与原料中化学成分的组成密切相关,Al2O3含量的多少决定了基体的压缩强度,SiO2和MgO的含量影响了基体的孔径大小和分布。

5YSZ陶瓷基体的成型及烧结收缩率调节

为了提高5YSZ陶瓷基体的致密度和调节其烧结收缩率,通过流延法成型,优化了分散剂、消泡剂、球磨时间、固含量和胶含量。优化的条件为:分散剂含量0.9%,消泡剂含量0.63%,球磨时间22h+22h,固含量64%,胶含量29%。在优化的条件下,浆料分散均匀,生瓷带无气泡,5YSZ陶瓷基体烧结致密,且与Al2O3印刷层共烧良好。

面向气体分离膜应用的多孔陶瓷基体研究

在众多基体材料中,多孔陶瓷由于化学和热稳定性较好而成为气体分离膜基体材料的首选,但一般陶瓷基体表面粗糙并存在裂纹、针孔等缺陷,增加了气体分离膜的制备难度,并对分离膜的性能产生不利的影响。笔者采用溶胶—凝胶法对多孔陶瓷基体表面进行修饰,有效地降低了表面粗糙度,同时把基体渗透率调整到适宜值,以得到面向气体分离膜应用的多孔陶瓷基体。

Al_2O_3陶瓷基体温度传感器的激光精密加工技术研究

为了掌握采用激光精密加工技术加工Al2O3陶瓷基体温度传感器的最佳工艺参数,文中采用声光调QNd:YAG激光划片机加工Al2O3陶瓷基体,研究激光划片工艺参数与Al2O3陶瓷基体上刻槽深度与宽度的关系,以及采用调阻机加工Pt薄膜电阻,研究激光调阻工艺参数与调阻精度的关系。

SiO_2陶瓷基体复合相变储能材料制备工艺的探讨

SiO2陶瓷基体的复合相变储能材料主要是由SiO2陶瓷基体和Na2SO4相变材料组成。通过实验探讨基体材料的粒度、成型压力、烧成温度对结果的影响。采用示差扫描量热仪(DSC)测定所制备的样品的融解热,采用热重分析仪(TG)表征样品的热稳定性。

陶瓷基体热喷涂涂层的研究进展

由于表面改性的需要,陶瓷基体对热喷涂涂层方案的需求也在日益增加。根据基体结构和性能的不同,需要开发特殊的基体相关的制备概念。本文展示一些在烧结氮化硅和AlN陶瓷上沉积涂层的概念。使用传统的喷砂工艺处理的基体近表面区域粗糙度低并会带来损害。作为替代方法 ,激光刻蚀被用来改变陶瓷基体的热喷涂表面特性。通过选择适当的激光刻蚀参数和喷涂方法,成功地制备了与陶瓷基体具有良好结合性能的大气等离子喷涂(APS)和悬浮液超音速火焰喷涂(suspension-HVOFAl2O3)涂层。

卫生陶具用陶瓷基体及其制造方法

作为构成卫生陶具用陶瓷基体的主成分组成(质量分数，下同)是：SiO255～69，Al2O325～40，选自Na2O，K2O，Li2O中的至少一种成分与选自CaO，MgO，BaO，BeO中的至少一种成分之和(3％～5％)；含有作为结晶的适应和莫来石，或者石英、莫来石和刚玉(总结晶量在40％以下，并且刚玉的量不到10％)。既可提高生产率，又使卫生陶具薄壁轻量化和大型化。

TT抛光陶瓷基体提升了微波电路的性能

TT electronics旗下IRC Advanced Film公司采用陶瓷基体对其薄膜微波电路的性能进行了改进，新产品进一步减少了传播延迟和内部电路中传输线的损耗。

陶瓷基体含鉀鈉对薄膜电阻器負荷寿命的影响

本文叙述了几种薄膜电阻器的材料和对瓷体表面的一般要求。测试了基体的高温绝缘电阻特性;研究了不同基体对三种薄膜电阻器负荷寿命的影响。金属膜电阻器的试验指出:直流负荷时,开始阻值变化呈半永久性,薄膜的电化学腐蚀破坏是逐渐的、比较长期的。这一过程与试验条件有关:当降低比负荷功率时可以减缓这一效应;基体中鉀、钠含量不同,这一效应有显著差别。 文中指出了改善薄膜电阻器直流老化性能的一些可能措施。根据新、老瓷体电阻器的负荷寿命对比的结果,作者认为有效的措施是:采用以碱士金属氧化物为助熔剂的陶瓷基体。

“陶瓷及其复合材料”专题序言

连续纤维增韧陶瓷基复合材料的出现成功解决了由于陶瓷脆性大,限制其作为热结构材料使用的问题,是目前最有发展前景的热结构材料之一。通过连续纤维、界面和基体等结构单元的合理设计,可有效实现对陶瓷的增韧补强,使陶瓷基复合材料既保持陶瓷基体固有的优异特性(低密度、高熔点、耐腐蚀等),又可以具有类似金属的断裂行为,对裂纹不敏感,不发生灾难性破坏,满足热结构材料的应用需求。

可切削渗透陶瓷氧化铝基体的研究

目的:探讨粉浆制备过程中粉液比的改变对可切削渗透陶瓷(MIC)氧化铝基体性能及微观结构的影响。方法:以P型α-Al2O3粉体为研究对象,粉浆的粉液比(重量比)分别为3.5、4.5、5.5、6.5、7.5、8.5、9.5、10.5。经调拌注浆成型,于1200℃/2h预烧成氧化铝基体,测定基体的物理性能并对其结构进行扫描电镜观察。结果:当粉液比增加时坯体堆积密度增加,线收缩率降低。经预烧后氧化铝基体具有较高的抗弯曲强度,扫描电镜观察可见多孔形貌,Al2O3颗粒间出现局部熔接现象且随预烧温度升高而增多。结论:MIC基体的制作工艺简便,堆积密度高,孔隙率适中,坯体线收缩率小。

纤维多孔陶瓷作为复合蓄热材料基体的可行性研究

混合烧结法与熔融浸渍法是目前复合蓄热材料的两种基本制备方法,自发浸渍法是无机盐,多孔基体复合蓄热材料较佳的制备工艺。结合自发浸渍工艺原理的分析,对蜂窝陶瓷、添加造孔剂制备的多孔陶瓷与纤维多孔陶瓷在孔隙率、孔结构及力学性能等方面进行了比较。纤维多孔陶瓷因其高孔隙率(可达95%以上)、优良的连通孔结构及特殊的断裂力学性能,可用作复合蓄热材料基体。纤维多孔陶瓷用于复合蓄热材料基体可有效地解决普通多孔基体中相变材料含量低、熔融物易溢出及抗热震稳定性差等问题。

陶瓷过滤管基体内三维气体流动的格子Boltzmann方法模拟

将格子Boltzmann(LB)方法用于研究陶瓷过滤管基体内的小Reynolds数单相气体流动。模拟中所用多孔介质结构由计算机随机生成。计算了过滤介质内阻力系数和Reynolds数间的关系,并将计算值与Blake-Kozeny方程和Ergun方程的解析值进行了对比,两者吻合。通过计算可以对多孔介质内的微观速度特征进行分析,得出了微观速度的变化规律,即在孔隙通道中,流体速度分布呈近似抛物线,在有效直径最小的截面上局部速度达到最大值;在孔隙结构的某一固定位置点处,其局部速度与表观过滤速度的比值是固定不变的。

以陶瓷为基体制备仿古铜器的研究

通过化学镀法,在陶瓷基体表面镀上一层金属铜层,再对镀件进行烧结,制备仿古铜色。镀件在不同的烧结制度下进行烧制,经测试确定最佳的烧结制度。结果表明,以陶瓷胚体为基体,通过表面化学镀铜,在1200℃左右烧结,可以得到较好的仿古铜色色泽。