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C/C多孔体对C/C-SiC复合材料微观结构和弯曲性能的影响 被引量:8
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作者 张永辉 肖志超 +2 位作者 王继平 乔冠军 金志浩 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期1069-1073,共5页
以4种纤维含量相同(32%,体积分数,下同),用化学气相渗透(chemical vapor infiltration,CVI)法制备了4种密度的碳纤维增强碳(carbon fiber reinforced carbon,C/C)多孔体,基体炭含量约20%~50%。利用液相渗硅法(liquid silicon infiltrat... 以4种纤维含量相同(32%,体积分数,下同),用化学气相渗透(chemical vapor infiltration,CVI)法制备了4种密度的碳纤维增强碳(carbon fiber reinforced carbon,C/C)多孔体,基体炭含量约20%~50%。利用液相渗硅法(liquid silicon infiltration,LSI)制备了C/C–SiC复合材料,研究了C/C多孔体对所制备的C/C–SiC复合材料微观结构和弯曲性能的影响。结果表明:不同密度的C/C多孔体反应渗硅后,复合材料的物相组成均为SiC,C及单质Si;随着C/C多孔体中基体炭含量的增加,C/C–SiC复合材料中SiC含量逐渐减少而热解炭含量逐渐增加。C/C–SiC复合材料弯曲强度随着材料中残留热解炭含量增加而逐渐增加,热解炭含量为约42%的C/C多孔体所制备的C/C–SiC复合材料的弯曲强度最大,达到320MPa。 展开更多
关键词 陶瓷基复合材利 体炭 显微结构 弯曲性能 液相渗硅法 化学气相渗透
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