高热导氮化硅陶瓷基板材料研究进展

氮化硅陶瓷具有耐高温、高强度、高硬度、高热导的特点,是大功率电子元器件散热基板的重要材料。针对高热导氮化硅陶瓷材料,阐述了影响氮化硅陶瓷热导率的关键因素,综述了高热导氮化硅陶瓷材料的研究和制备现状,展望了高热导氮化硅陶瓷基板材料的未来发展与应用前景。

系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势

系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内,是实现集成微系统封装的重要技术,在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景。陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一。本文介绍了系统级封装技术的概念及其特点,分析几种系统级封装用陶瓷基板材料的优缺点,同时指出了陶瓷基板材料的未来发展趋势。

功率模块用陶瓷覆铜基板研究进展

绝缘栅双极晶体管(IGBT)是电力电子领域中最重要的大功率器件,大规模应用于电动汽车、电力机车等领域。陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性,又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能,是IGBT功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。本文介绍了陶瓷覆铜板中陶瓷基板材料和覆铜技术的研究现状,并展望了陶瓷覆铜板在下一代功率模块上的应用前景。