柔性电子制造技术在叠压机设计中的应用研究

介绍了柔性电子制造技术,对R2R制造工艺的单元技术进行研究并应用于MLCC叠压机的柔性基板传输系统设计,包括放/收卷单元、纠偏控制单元、进给单元、张力控制单元,取得了较好的实际应用效果。

多层共烧陶瓷孔壁金属化工艺常见缺陷分析

对多层共烧陶瓷封装用零部件制造过程中的孔壁金属化工艺开发了专用工装设备,并介绍了主要结构原理及其工艺技术难点。就设备生产使用过程中的常见缺陷形式进行了记录,分析了其成因和预防要点,为后续工艺提高及判断提供了基础研究。

一种L波段新型LTCC滤波器的实现

基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿真与工艺加工制作,发现该集总元件和分布元件结合的设计实现了L波段11%相对带宽下插入损耗3 dB以内,回波损耗20 dB以上,近端抑制60 dB以上,远端至X波段无明显寄生通带。测试结果、电路仿真结果和电磁场仿真结果一致性良好。

多层流延坯片的叠层工艺研究进展

流延坯片的叠层是多层陶瓷技术中最为重要的工艺之一。叠层工艺直接影响到电子器件三维结构(如通道、腔室及隔膜等)的质量。对叠层工艺如热压法叠层及其改进型技术、粘合基叠层、溶剂基叠层等进行综述,并对各种叠层方法的特点、研究进展及应用进行叙述。

电子陶瓷材料在多芯片组件(MCM)中的应用

论述了电子陶瓷在多芯片组件(MCM)中的应用、性能要求及优点。重点叙述低温共烧陶瓷基板技术以及AlN陶瓷基板材料的合成与优异性能。

高频通讯的全新迷你化革命

使用吉赫(GHz)频率工作的移动通讯设备，正急剧地增长，此举不仅刺激了新科技的研发，也让成熟的科技运用露出一线曙光。

一种新型加速度计信号处理电路设计和实现

这篇文章主要针对传统压电式加速度计信号处理电路可靠性差、工作温度范围窄、频带不可调、体积比较大、精度不高、噪声比较大等缺点，提出了相应的解决方案，并在研制过程中对电路进行了进一步的优化，使其工作原理更加简洁、可靠，最终工程化样品电多采用LT—CC多层基板和全气密性金属管壳封装，有效减小了电路体积，并提高了产品的工作温度范围及可靠性。