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氮化铝陶瓷金属化技术的探讨 被引量:6
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作者 高陇桥 崔高鹏 刘征 《真空电子技术》 2020年第1期32-36,共5页
本文对目前常用的电子陶瓷(例如,氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷)的性能和金属化技术进行了初步的比较,提出了氮化铝陶瓷要加强其应用研究,特别是要进一步提高其Mo-Mn法封接强度,论述了氧化铍陶瓷比氮化铝陶瓷DBC技术上的某些优势。
关键词 电子陶瓷 陶瓷金属化 陶瓷敷铜板直接结合
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