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晶须、片晶、颗粒增韧陶瓷技术 被引量:8
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作者 高勇 陈森凤 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期70-72,69,共4页
讨论了用晶须、颗粒或片晶增韧陶瓷在断裂韧性和强度上的发展。主要集中在通过裂纹尖端后部中裂纹桥接工艺(如摩擦桥接和拔出)的增韧机制。
关键词 晶须增强陶瓷 片晶增强陶瓷 颗粒增强陶瓷
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压力浸渗SiCW/LY12复合材料的超塑性 被引量:1
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作者 许晓静 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第5期3-5,共3页
对压力浸渗、小挤压比挤压以及进一步轧制制备的β-SiC晶须增强LY12铝基复合材料的超塑性变形行为进行了研究。研究表明:该复合材料在温度为788~808K、初始应变速率为3.3×10-3~3.3×10-2s-... 对压力浸渗、小挤压比挤压以及进一步轧制制备的β-SiC晶须增强LY12铝基复合材料的超塑性变形行为进行了研究。研究表明:该复合材料在温度为788~808K、初始应变速率为3.3×10-3~3.3×10-2s-1的条件下超塑性变形时,延伸率为200%~370%。 展开更多
关键词 超塑性 铝基 复合材料 压力浸渗 陶瓷晶须增强
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