超低钠小原晶α氧化铝的陶瓷烧结性能研究

本文详细研究了低钠小原晶α氧化铝的原晶粒度、Na_(2) O含量、粉体粒度分布以及烧结温度对陶瓷烧结性能的影响。研究结果表明原晶粒度越小、Na_(2) O含量越低、粉体粒度越细,所得氧化铝陶瓷越致密。以国内某公司的超低钠小原晶α氧化铝(Na_(2) O含量0.02%,原晶粒度0.2~0.5μm)为原料,将粉体磨至接近原晶粒度,然后通过造粒、干压所得生坯在1600~1620℃下烧结,陶瓷试块烧结密度达到理论烧结密度的99.5%以上,展现出优良的陶瓷烧结性能。

B_2O_3、P_2O_5对氟硅云母玻璃陶瓷烧结性能的影响

目的 :研究B2 O3 、P2 O5对氟硅云母玻璃陶瓷烧结性能的影响。方法 :基础玻璃为SiO2 MgO MgF2 K2 O系统 ,按照x(B2 O3 P2 O5)·( 1 x) (SiO2 MgO MgF2 K2 O )的关系加入少量B2 O3 、P2 O5作为烧结助剂。分别在80 0、85 0、90 0、95 0、10 0 0℃进行烧结 ,测定体积收缩率。通过x射线衍射分析鉴定了烧结体晶相组成 ,采用扫描电镜对烧结体进行了微观结构观察。结果 :随着烧结温度升高 ,收缩率增加 ;加入质量分数为 2 %B2 O3 和P2 O5的玻璃烧结收缩率最高 ,加入 5 %P2 O5的玻璃收缩率最低。加入质量分数为 2 %B2 O3 和P2 O5的玻璃中析出的晶体直径和径厚比较大。结论 :B2 O3 和P2 O5影响SiO2 MgO MgF2 K2 O系统玻璃的烧结性能和晶体形貌。

促进PZT压电陶瓷烧结的几条途径

烧结是制备高性能 PZT 陶瓷的重要环节,传统固相烧结存在 PbO 挥发等不足。介绍了提高 PZT 压电陶瓷烧结性能的几种工艺技术措施,分析了各种措施的原理和特点,展望了烧结技术的发展方向,认为结合高活性粉体合成和特殊烧结手段(或装置)使用的优点用于制备性能优良的 PZT 压电陶瓷将是一项重要举措。

陶瓷烧结新工艺

主要介绍了当前较重要的陶瓷烧结新工艺。对各新工艺的基本原理、优缺点、应用等做了概括，并总结了 它们的应用前景及目前亟待解决的问题。

高炉冶金矿渣特性及其在ZTA陶瓷烧结中的作用

高炉渣是由炼铁高炉产生的一种工业废渣,其中含有CaO、Al2O3、SiO2等硅酸盐成分和少量Fe2O3、TiO2、ZrO2等析晶形核剂。高炉渣在855℃热处理1 h,可形核析出1μm左右的Ca2Al2SiO7微晶,这表明高炉渣具有较高的析晶活性。向ZTA中添加质量分数为4%的高炉渣,1550℃烧结30 min,低温下ZTA陶瓷的力学性能明显提升,抗弯强度和断裂韧性分别为650 MPa和6.03 MPa·m^1/2,比相同温度下未添加高炉渣时分别提高了15%和14.2%,烧结温度降低了50℃以上。颗粒细化的高炉渣掺入ZTA陶瓷基体,烧结过程中高炉渣产生的液相促进了Al2O3棒晶的生长,受力过程中棒晶的拔出和裂纹的偏转有利于ZTA陶瓷力学性能的提升;高炉渣在高温下的析晶增强了ZTA陶瓷的晶界强度,进一步提高了材料的力学性能。

陶瓷烧结过程温度场分析

对简单及复杂陶瓷坯体烧结过程中在不同烧结曲线情况下的温度场及特定点之间温度差变化情况进行了有限元分析并进行了对比。结果显示温差曲线都存在重叠区域和平台区域,并从重叠区域向平台区域变化。最后提出了在陶瓷烧结过程中通过控制某些特殊点或特殊线之间的温差来实现对陶瓷烧结过程的控制,即关键点或者关键线的概念。

脉冲电流烧结技术及其在氮化铝透明陶瓷烧结中的应用

脉冲电流烧结(Pulse electric current sintering，PECS)是近十年发展起来的一种特殊的快速烧结技术。介绍了脉冲电流烧结的特征、研究现状及其在氮化铝透明陶瓷烧结中的应用。

Bi含量对SrBi_4Ti_4O_(15)铁电陶瓷烧结特性的影响

利用固相烧结工艺制备了SrBi_4Ti_4O_(15)(SBTi)铁电陶瓷,研究了过量Bi_2O_3对SBTi陶瓷烧结特性的影响,结果表明:在1150℃以下烧结的Bi不过量的样品完全由SBTi相组成,当烧结温度提高到1175℃时,样品中出现了微量焦绿石结构(S r,Bi)_2Ti_2O_7相,当烧结温度提高到1200℃,样品中出现了(S r,Bi)_2Ti_2O_7和Sr_2Bi_4Ti_5O_(18)相。随着烧结温度的提高,SBTi陶瓷材料的晶粒逐渐长大,但晶粒沿a(b)-轴方向生长迅速,而沿c-轴方向晶粒的生长十分缓慢,导致材料c-轴取向度明显增强。过量Bi_2O_3的加入可在降低烧结温度的同时提高材料的密度,可补偿高温烧结过程中Bi的挥发,抑制焦绿石相(Sr,Bi)_2Ti_2O_7的生成及插入型层错的产生。在相同的烧结温度下,随着过量的Bi_2O_3量的增加,材料的c-轴取向度逐渐增大。

美国陶瓷烧结新技术

据美国专利介绍，一种透气性好而且密度与标准瓷砖相近的纤维增强陶瓷隔热砖技术，首选纤维混合物组成为（重量）：氧化铝纤维约20％，硼硅酸铝纤维约15％，硅纤维约65％。其制造方法是：混合有机颗粒物与硅纤维、氧化铝纤维、硼硅酸铝纤维、分散剂和水制备纤维陶瓷料浆。

陶瓷烧结新工艺

先进陶瓷烧结新工艺等离子体放电烧结（SPS）是日本最近几年开发的一种新型陶瓷烧结工艺技术。SPS法具有内部加热和快速升温的特点，可用于需要抑制晶粒生长的烧结，也可以通过模具设计来实现温度梯度从而满足梯度功能材料烧结工艺的需要。

陶瓷烧结墨粉的研究与应用

本研究是使用可烧结的耐高温颜料代替普通墨粉中的色调剂制造一种特殊用途的墨粉,通过彩色激光打印机将所需要的图像直接打印到专用陶瓷烧结贴膜纸上,并将其直接粘到陶瓷承印物上,经高温烧结后,制造出各种陶瓷艺术品。

一种陶瓷烧结的新工艺及其配套设备

一种陶瓷烧结的新工艺,分为预热期、烧成期和冷却期。它的烧成期分为稍缓的升温到烧成温度的升温过程,然后是一个快速的升降温过程,短时间内温度较烧成温度高出100℃以上,然后是烧成温度的高温保温过程。由于快速的升降温的存在,加快表面层的烧结,甚至可以得到表里完全不同但又结合良好的陶瓷。并且对新工艺的设备进行了一些探索。

玻璃结合剂含量对碳化硅玻璃陶瓷烧结的影响

以碳化硅为原料的致密陶瓷材料，由于其硬度较高，尚无竞争对手，可用于制造滑动轴承、摩察对、机器用耐磨部件。影响其广泛应用的因素是：合成的温度高（〉2000℃），要求采用专业化的工艺设备，而且能源消耗偏高。据报道，这种材料最好选用以SiC为原料的玻璃陶瓷，其结合剂中含有各种硅酸盐玻璃。

一种陶瓷烧结炉

本实用新型提供一种陶瓷烧结炉,其包括机箱、沿机箱长度方向水平延伸设置在所述机箱内部的炉管、控制器以及气体供给装置,所述炉管通过固定支架固定在所述机箱内部并通过所述固定支架分隔为陶瓷烧结管段、过渡管段以及冷却管段,所述炉管的两端分别设置有进料口以及出料口,

陶瓷颗粒烧结致密化过程中微气孔的扩散与演化

用扩散界面相场模型研究陶瓷烧结过程中五球模型内部的气孔扩散与演化过程。采用一组随时间和空间连续变化的取向场变量和浓度场变量来表征烧结过程微结构特征,用Ginzburg-Laudau动力学方程和Cahn-Hilliard动力学方程分别描述取向场变量和浓度场变量随时间的演化。结果表明,陶瓷烧结过程中,颗粒间的气孔通过晶界向较大的气孔扩散聚集,颗粒内部的气孔则通过晶粒基体内部向颗粒间的空隙和颗粒外部空间扩散。陶瓷颗粒的气孔通过晶界或基体扩散到晶粒外部空间的过程,就是陶瓷坯体烧结的致密化过程。

高频回旋管微波烧结纳米陶瓷研究

在高频回旋管微波烧结系统上进行纳米陶瓷烧结研究，制备出氧化锆单元及二元纳米陶瓷样品，对不同烧结工艺制备出的样品做了密度、硬度测试，利用XRD和扫描电镜分析陶瓷样品晶粒特性，以摸索适宜的烧结工艺。探讨了高频回旋管微波烧结纳米陶瓷的可行性。

陶瓷传感器烧结升温过程中温度场的有限元分析

陶瓷传感器在石油测井行业中有着广泛应用,其在烧结过程中容易产生裂纹而达不到使用要求。针对陶瓷传感器烧结过程中的开裂问题,应用Ansys软件模拟了陶瓷传感器烧结升温过程,并将模拟结果进行了对比分析。研究结果表明,不同等斜率的温度曲线对陶瓷传感器烧结性能有显著影响,主要体现在采用斜率大(即升温速率快)的烧结曲线能减少烧结时间,但会增加烧结过程中的温度梯度并降低陶瓷的烧结性能,综合考虑,采用30°的烧结曲线较为合适;变斜率的升温曲线会对陶瓷传感器烧结产生明显影响,采用上凸斜率的温度曲线能大大降低温度梯度,提高烧结性能。

微波等离子体烧结陶瓷的研究进展

从微波等离子体的特点、其应用于烧结陶瓷的特点及适用范围、主要烧结过程和实验装置等几个方面介绍了微波等离子体这一新型烧结技术。同时综述了近几年来微波等离子体新型烧结技术在陶瓷烧结方面的最新的应用研究进展。