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陶瓷电路基片孔金属化的显微形貌表征
1
作者
王志红
常嗣和
+1 位作者
姬洪
阮世池
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第5期790-791,共2页
关键词
陶瓷电路基片
孔金属化
显微形貌表征
印制板
制造工艺
下载PDF
职称材料
题名
陶瓷电路基片孔金属化的显微形貌表征
1
作者
王志红
常嗣和
姬洪
阮世池
机构
电子科技大学材料分析中心
成都理工大学电镜室
出处
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第5期790-791,共2页
关键词
陶瓷电路基片
孔金属化
显微形貌表征
印制板
制造工艺
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
陶瓷电路基片孔金属化的显微形貌表征
王志红
常嗣和
姬洪
阮世池
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2002
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职称材料
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