陶瓷电路板表面聚四氟乙烯薄膜制备工艺研究

采用硅偶联剂对TR组件(陶瓷电路板)表面进行改性处理,使得陶瓷电路板中的金属材料与聚四氟乙烯极性相近,通过射频磁控溅射在TR组件表面制备出聚四氟乙烯薄膜。XPS,SEM测试表明薄膜主要组成为聚四氟乙烯组分,薄膜形貌均一、致密。

基于多目标遗传算法的低温共烧陶瓷电路板典型结构优化

在热环境中,低温共烧陶瓷电路板会出现相当大的热应力和形变,造成它的表面出现裂纹,严重影响其使用功能.为此,提出了基于多目标遗传算法的典型电路板结构优化研究.在热环境中,热分析低温共烧陶瓷电路板典型结构,并在热分析的基础上,分析优化典型结构中易形变的部位,达到减小其热应力的目的,以提高在热环境中电路板的力学特性,改善其力学性能,解决电路板在热环境下出现裂纹的问题.