金属陶瓷电阻器——小型化 片式化 阵列化

高档的民用电子产品需要越来越多的金属陶瓷电阻器,因此,制造商正在利用需求增长之机,扩大生产能力,以提高其在全球市场上的占有份额,但业界人士已指出,全球金属陶瓷电阻器不久就可能供应过剩。 中国国内市场由于金属陶瓷电阻器制造商不多,因此供应短缺,这已推动了厂商扩大生产能力,内蒙古自治区鄂尔多斯电子元件厂已将使其年产量达到2亿只。中国台湾的Ralec电子公司和华新技术公司去年年底已计划将其月产能力提高到10亿只。

陶瓷湿敏电阻器稳定性研究

通过自然放置、恒温恒湿、激励等6种方法对"铬镁钛"系湿敏电阻器进行老化实验,并对器件进行阻湿特性检测,研究陶瓷湿敏电阻器的稳定性,得到了有效改善湿敏电阻器稳定性的几种方法。

陶瓷湿敏电阻器静态校准曲线的线性拟合

陶瓷湿敏电阻器是湿度传感的重要元件,但因其阻-湿特性往往呈非线性而使用不便。本文利用最小二乘法对典型的"铬镁钛"系陶瓷湿敏电阻的阻-湿特性进行了线性拟合。结果表明,这种线性拟合方法简单可行,可用于非线性湿敏等敏感电阻器件的线性化处理。

微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺

针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求,介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项。探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响。最终确定对微型陶瓷封装体电阻器先电镀半光亮镍再电镀哑光锡,得到具有优良附着力、焊接性和耐焊接热性能的镀层。