大规格超薄建筑陶瓷砖纹饰裂缝检测方法研究

当前陶瓷砖纹饰裂缝检测方法仅从单一视觉角度采集陶瓷砖纹饰裂缝,导致检测出的纹饰裂缝宽度与实际差距过大。为此,本文主要研究大规格超薄建筑陶瓷砖纹饰裂缝检测方法:首先对大规格超薄建筑陶瓷砖纹饰进行多视图影像采集,通过图像获取其像素解析度,进而建立裂缝识别模型,对裂缝进行定位并计算裂缝参数,实现裂缝检测。实验结果表明:与传统方法相比,所研究方法检测裂缝宽度精度为±0.3mm内,检测精度较高,具有实际的应用价值。

工艺参数对抛光渣轻质陶瓷砖性能的影响

近年来我国陶瓷行业发展迅速,每年产生约1000万吨陶瓷抛光渣,但只有5%被利用。本文以陶瓷抛光渣作为研究对象,辅以球土、瓷片砂和中温砂等原料,以SiC为孔结构调控剂来制备轻质陶瓷砖,运用一系列正交试验得出最佳的烧结制度,并探究烧成温度与球磨时间对抛光渣轻质陶瓷砖的性能影响。结果表明,烧成温度的升高会改善轻质陶瓷砖内部连通孔和气孔均匀性,在1160℃时,轻质陶瓷砖的体积密度、抗压强度、显气孔率最大,分别为1.24 g/cm^(3)、35 MPa、20%,吸水率为20.38%;当球磨时间从10 min延长至110 min时,轻质陶瓷砖颗粒变细,表面能增大,液相量增多,发泡量增多,使连通孔、气孔均匀性得到改善。

新时代下加强陶瓷砖质量监督管理的研究与思考

陶瓷砖是用于建筑物饰面、建筑构件的陶瓷制品,我国陶瓷砖发展历史悠久,产品远销海内外。本文从中国陶瓷砖行业发展现状、加强陶瓷砖产品质量监督管理的路径、加强陶瓷砖产品质量监督管理的典型案例、未来陶瓷砖发展前景等方面论述了新时代下如何加强陶瓷砖产品的质量监督管理,可以为有关部门、行业协会及企事业单位提升陶瓷砖行业质量监管水平提供一定参考。

复合固废材料制备高性能水泥基陶瓷砖胶粘剂性能研究

本研究复合石灰石尾矿、铜矿尾砂两种固废材料替代天然骨料,由废树脂粉替代重钙粉作为填料,加入纤维素纳米晶须等外加剂来辅助改性,同时在制备工艺上改变投料顺序,使其更均匀地混合。试验得出水泥用量为40%~45%,铜矿尾砂在骨料中的比例不超过60%,且加入6%的废树脂粉,再搭配适量的纤维素纳米晶须等外加剂,可以制备出符合《陶瓷砖胶粘剂》JC/T 547-2017中C2T等级的陶瓷砖胶粘剂。

利用低温热处理技术制备高效持久抗菌陶瓷砖

笔者通过多元醇法制备了纳米银线用于配置抗菌液,通过旋涂抗菌液将纳米银线抗菌材料填充到陶瓷砖表面微孔中,再通过低温热处理技术将纳米银线稳固在陶瓷表面微孔中,然后进行防污蜡水磨抛,最终获得了抗菌性能及抗菌耐久性能优异的抗菌陶瓷砖。经过十万次耐擦洗试验后,该抗菌陶瓷砖的抗菌性能均能达到99.9%以上。

含水量和孔结构对多孔建筑陶瓷砖导热系数影响的试验研究

多孔建筑陶瓷砖是一种多相复合材料,其导热性受温湿度和孔隙率等多个因素的综合影响。通过试验研究了不同孔结构、孔隙率和含水量等因素变化条件下多孔建筑陶瓷砖导热系数的变化规律。结果表明,以淀粉和碳粉为造孔剂制备的建筑陶瓷均以开口气孔为主,整体连通性强。淀粉造孔的孔径尺寸相对比较均匀,显气孔率高于碳粉。随着造孔剂含量的增加,显气孔率和吸水率线性增大,孔径分布趋于分散。多孔建筑陶瓷砖导热性的各影响因素之间具有明显的耦合作用特征,即含水率越高,温度变化对其导热性的影响越显著;显气孔率越高,导热系数对含水量的变化越敏感。

基于正交设计的水泥基陶瓷砖胶粘剂拉伸粘结强度影响因素分析

对比分析了瓷砖背纹深度、晾置时间、界面处理等级对水泥基陶瓷砖胶粘剂拉伸粘结强度的影响规律。正交试验结果表明:3个影响因素主次顺序为:界面处理等级>瓷砖背纹深度>晾置时间;界面处理等级对拉伸粘结强度的影响最显著,有效的界面处理手段可以使陶瓷砖胶粘剂拉伸粘结强度测试值提高20%左右;瓷砖背纹深度和晾置时间对拉伸粘结强度的影响相对较小。

调湿陶瓷砖制备与性能研究

以火山灰及钾钠石粉为主要原料,无机硅基介孔材料为性能提升助剂材料,采用陶瓷砖生产工艺制备调湿陶瓷砖。重点研究了无机硅基介孔材料及釉料喷涂量对调湿砖性能的影响。实验结果表明:在硅基介孔材料添加量为2%、喷釉量为70 g/m^(2)时,制备出吸湿量为385 g/m^(2)、放湿量为370 g/m^(2),抗折强度达15.2 MPa的调湿陶瓷砖。

陶瓷砖综合测量仪导轨直线度在线校准方法的研究

目前,国内陶瓷砖综合测量仪导轨直线度校准采用非接触式视觉测量,尚无相应的校准规范和方法。本文介绍了采用激光干涉仪校准导轨直线度的方法,通过试验数据得出导轨直线度等测量参数,为陶瓷企业产品平整度检测提供技术支持。

单边切口梁法测量建筑陶瓷砖的断裂韧性

建筑陶瓷砖是具有装饰性釉面的非均质材料,同时还具有背纹。研究了单边切口梁法制样条件如直通切口的宽度、深度、方向,以及建陶砖釉面和背纹等因素对断裂韧性测量的影响。结果表明当切口宽度<0.25 mm,切口钝化效应不明显;而切口宽度>0.4 mm断裂韧性测量值明显偏大。从釉面、坯体和侧面3个方向引入切口,可减少釉面和背纹的干扰,综合评价建陶砖的韧性。切深比a/W为0.3~0.6,对高吸水率的陶质砖和低吸水率的瓷质砖都可获得较为稳定的断裂韧性值。

利用抛光废渣制备中低吸水率陶瓷砖

笔者主要探讨了利用陶瓷抛光废渣制备吸水率为2%~4%陶瓷砖的配方设计过程,讨论了原料种类筛选及比例确定、具体配方设计和配方稳定性验证。最终确定了抛光废渣利用比例为30wt%的陶瓷配方。

陶瓷砖胶粘剂拉伸粘结强度检测技术的研究

通过优选瓷砖胶拉伸粘结强度试件制件基材和优化设计制件装置,解决在陶瓷砖胶粘剂拉伸粘结强度试验中试验结果各值呈现较大离散,同时因操作人掌握经验和判断标准不同等因素影响试验结果的问题,从而提高准确性和试验效率。

陶瓷砖平整度在线检测装置校准方法的研究

为解决测量陶瓷相关设备制造厂和陶瓷生产厂非接触式陶瓷砖平整度在线检测装置问题,提出一种简单可行且准确度高的测试方案。分别选用激光干涉仪测量在线检测装置的导轨直线度误差,选用自主研制的多功能升降台校准试验装置测量非接触式光学测距仪的线性度。通过与以大理石标准板为标准测量在线检测装置直线度的方法比较表明:用激光干涉仪和多功能升降台校准试验装置测量陶瓷砖平整度在线检测装置的方法更加满足陶瓷设备制造厂和陶瓷生产厂的生产要求,可靠性和可行性较高,为陶瓷行业提供有价值的参考。

建筑陶瓷砖抗热震性能研究

建筑陶瓷砖的抗热震性能影响其耐久性和安全性,同时也是其品质提升的重要因素,笔者阐述了不同的抗热震性能测试方法以及其优缺点,并进一步论述了陶瓷砖中莫来石相的微观形貌、坯体中晶粒和气孔尺寸、釉层与坯体间应力以及机械加工对抗热震性能的影响。

建筑陶瓷砖釉面晶花装饰效果的研究

陶瓷砖晶花釉在现代建筑装饰中被广泛应用,其不仅具备实用性,同时也兼顾观赏性,但在实际烧制过程中会受多种因素影响,导致晶花釉实际效果差强人意。基于此,本文针对陶瓷砖釉面晶花兼容性分析,而后阐述陶瓷砖烧制工艺要求,最后对建筑陶瓷砖釉面晶花装饰效果进行研究,以期为相关人员提供参考帮助。

提高大喷墨量深色陶瓷砖生产稳定性探讨

大喷墨量深色陶瓷砖由于存在生产控制难度大、缺陷率高、综合优等率低、色差明显等问题一直被陶瓷行业技术人员所诟病。本文结合多年生产实际经验,从施釉、印花等关键工序及相关的工艺参数等方面进行了对比研究,针对施釉工艺选择以及施釉坯温、坯面湿度等参数的合理设置提供借鉴参考;同时在釉用原料选择方面,建议选用钙、钡等元素含量相对较高的透明釉体系作为基础配方;针对墨水种类,蓝棕黄可选用进口陶某西墨水,黑色可选用国产某陶墨水,同时利用包裹红墨水替代棕色墨水与黑色墨水结合,促进黑色墨水发色;并且喷墨文件采用反向开发的思路。通过一系列改善措施,提高大喷墨量深色陶瓷砖生产稳定性,提高产品综合优等率。

关于陶瓷砖表面平整度自动检测系统的研究

陶瓷砖是人们在建筑物的装饰装修中广泛使用的建筑材料。由于陶瓷砖工艺的原因,在高温烧结过程中容易产生弯曲、翘曲、扭曲等变形现象,造成陶瓷砖表面不平整,从而影响产品质量。因此为了保证产品质量,防止不合格产品流入市场,必须对陶瓷砖的表面平整度进行严格的检测和控制。笔者通过GB/T3810.2-2016陶瓷砖试验方法第2部分:尺寸和表面质量的检验标准中“表面平整度”试验方法,对陶瓷砖表面平整度自动连续检测系统进行研究。

一种长效抗菌与空气净化双功能的陶瓷砖简析

本文主要介绍了一种长效抗菌与空气净化双功能的建筑陶瓷砖制备,陶瓷砖长效抗菌效果的评价方法与指标简析,以及空气净化功能的评价方法与指标表述,最后简析了长效抗菌与空气净化双功能陶瓷砖的应用场景与现实意义。最终结论,具有长效与空气净化双功能的陶瓷砖,意义重大,前景光明。

一种陶瓷砖吸水率检测装置的研究与设计

煮沸法检测陶瓷砖的吸水率时,现有的检测装置最少需将陶瓷砖搬运两次,且搬运过程中,陶瓷砖吸收的水容易蒸发或渗出,导致结果不准确[1]。本文拟通过设计一种陶瓷砖吸水率检测装置,使样品在检测过程中无需多次搬运,且操作简便、节约人力,提高了检测工作的效率和精度。

陶瓷砖吸水率真空法检测探究

文章依据GB/T 3810.3—2016标准中的真空法测试评估了干压陶瓷砖的吸水率。分别通过调整真空度、保压时间和浸水时间,测试计算出不同条件下陶瓷砖的吸水率。结果表明,随着真空度降低、保压时间缩短,测得的吸水率逐渐减小。而浸水时间延长或缩短对吸水率值的波动影响不大。此外,还对同一组细炻砖重复多次测试吸水率,结果表明细炻砖烧成后测试出的第一次吸水率略小于后续测量出的吸水率,而陶质砖重复多次测试吸水率,其吸水率值基本保持不变。