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高密度封装进展之一 元件全部埋入基板内部的系统集成封装(下)
被引量:
3
1
作者
田民波
《印制电路信息》
2003年第10期3-6,9,共5页
5埋入元件的基板正推广到有机系统 在陶瓷系基板中埋入电子元件取得成功的基础上,人们开始在树脂系基板中埋入电子元件的研究开发,以实现三维集成化封装,近年来取得了重大进展.
关键词
陶瓷系基板
电子元件
高密度封装
树脂
系
基
板
三维集成化封装
下载PDF
职称材料
题名
高密度封装进展之一 元件全部埋入基板内部的系统集成封装(下)
被引量:
3
1
作者
田民波
机构
清华大学材料科学与工程系
出处
《印制电路信息》
2003年第10期3-6,9,共5页
文摘
5埋入元件的基板正推广到有机系统 在陶瓷系基板中埋入电子元件取得成功的基础上,人们开始在树脂系基板中埋入电子元件的研究开发,以实现三维集成化封装,近年来取得了重大进展.
关键词
陶瓷系基板
电子元件
高密度封装
树脂
系
基
板
三维集成化封装
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
高密度封装进展之一 元件全部埋入基板内部的系统集成封装(下)
田民波
《印制电路信息》
2003
3
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职称材料
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