无引线陶瓷芯片载体器件焊点开裂分析及焊接可靠性提升

由于封装体、焊料和基板的热膨胀系数存在差异,无引线陶瓷芯片载体(LCCC)器件的焊料在温度循环测试条件下会反复发生剪切变形,进而引起疲劳失效、焊点可靠性下降。通过热疲劳寿命预测模型对LCCC封装焊点热疲劳寿命进行理论分析;通过增加焊点高度提升焊接可靠性,并通过试验加以验证;研究了增加焊点高度的不同方式对提升LCCC器件焊接可靠性的影响。分析结果和实施方案对确立LCCC器件的焊接指导原则及扩展LCCC器件的应用范围具有参考价值。

表面组装无引线陶瓷芯片载体的热分析

应用有限元热分析技术，对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板的结构进行了热分析，得到了芯片不同粘合方式与不同冷却条件下该结构的温度场分布，从中提取出无引线陶瓷芯片载体的热阻网络及热阻值，并将计算结果与国外实验结果相对比，符合良好，本文所构造的热模型可用于半导体集成电路芯片封装结构的优化设计，也为电子组装热设计提供了详细的数据。

陶瓷芯片双面研磨的实现

根据陶瓷零件双面研磨加工的要求,选择了一种双面研磨设备。从研磨加工出发,对加工工艺参数、磨料粒度和研磨方式进行了分析,提出了适合陶瓷芯片双面研磨的加工方法。

多通道氮氧传感器陶瓷芯片检测系统

随着氮氧传感器陶瓷芯片产量的提高,生产过程中需要一种能快速检测芯片性能的设备来保证产品质量,提高检测效率。介绍了设备设计要求、上位机设计以及通过USB-CAN转换器实现氮氧传感器与上位机之间的数据传输,实现对氮氧传感器陶瓷芯片的半自动化快速检测。

片式氧传感器陶瓷芯片加热电阻检测系统设计

片式氧传感器陶瓷芯片电阻检测人工操作劳动强度大、生产效率低。在分析片式氧传感器陶瓷芯片结构及检测工艺要求的基础上,设计了片式氧传感器陶瓷芯片加热电阻检测系统。根据控制系统要求,选择PLC为主控制器,触摸屏为人机交互界面,设计了PLC控制流程及系统操作界面。片式氧传感器陶瓷芯片加热电阻检测系统结构简单、操作方便、运行效果良好,满足工厂使用要求。

可望取代磁盘的陶瓷芯片

澳大利亚Ramtron公司推出一种可擦存储芯片——铁电体随机存取存储器(FRAM),能在断电后保留数据。用之取代目前永久存储数据的磁盘存储器,可使计算机及其他电子器件的设计发生革命。计算机目前依赖的存储器包括只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)。前者存储预编程数据,虽然无需电源即可保留数据却不能修改;后者虽可修改却需持续供电。为了在断电时存储较多的数据,多数计算机使用磁盘。所有这些存储器不是死板的静态存储,就是需要将数据在芯片与磁盘间倒来倒去。

中国第一代用于LSI的无引线陶瓷芯片载体

本文介绍了我国首批设计定型的三种用于LSI的无引线陶瓷芯片载体LC68A、LC68B和LC44B。文章叙述了芯片载体的设计考虑、工艺概况、达到的水平和使用结果。

国巨推出8010陶瓷芯片天线 积极布局手持无线装置市场

节省60%～80%的净空区支持2.45GHz频段国巨公司日前推出8010陶瓷芯片天线,在既有的产品系列中,进一步提供客户小型化的选择。8010陶瓷芯片天线具备业界领先的收发效能,将高度密集的线 路整合在陶瓷块中，和前代产品相比，可节省60％～80％的净空区，大幅度缩小印刷电路板空间，可应用于无线鼠标、行动电话、PDA等工作于2．45GHz频段的无线通信装置。

除臭器用陶瓷臭氧发生芯片研制

目前国内各大冰箱电器集团已将除臭器装置作为发展方向之一。除臭器中以日本夏普公司推出的最为新颖有效。因为它集陶瓷臭氧发生芯片和触媒体于一体，并配以轴流风机，在箱体内形成环流，能有效地除臭保债鲜。除臭器用臭氧发生芯片两端施加不同高压，可产生出强弱不同的臭氧量、具有广泛的应用范围。

陶瓷厚膜型多芯片组件的发展趋势(上)

本文系统阐述了三类MCM-C(陶瓷厚膜型多芯片组件),并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍。

陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究

宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1~2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(>183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。

宇航用非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA质量保证技术分析

通过理论分析以及对国内外相关质量保证标准和论文分析,系统地介绍了非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的结构特点,分析了非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的封装评价要求、筛选试验以及鉴定检验要求,对于解决未来国产高密度非密封陶瓷倒装芯片封装FPGA产品的质量保证技术问题具有一定的指导意义。

工程陶瓷零件的磨削加工

根据工程陶瓷材料的组成 ,分析了各种陶瓷材料的磨削加工压力与磨削切除率的关系 ,叙述了加工条件对磨削特性的影响 通过陶瓷零件的实例 ,用自制的研磨设备叙述了陶瓷零件的磨削方法 ,并说明在陶瓷零件两平行表面都需要加工的情况下 。

改进的氮氧传感器芯片结构设计

传统形状陶瓷芯片由于结构的原因导致测量精度不稳定,陶瓷芯片前部可能塌陷报废,加热不均衡。采用圆片形状氧化锆层叠烧结,减少腔室数量,有效避免陶瓷芯片局部塌陷。设计加长圆弧形状扩散障通道,除了在烧结过程中降低应力集中,还可以适当延长尾气通过时间,泵氧效率提高,第二腔室完全泵出剩余氧气,改善测量精度不稳定现象,提高测量精度。加热电极设计成圆环形状,与圆片形状陶瓷芯片匹配,加热温度均匀,改善加热性能,提高测量精度。

美国陶瓷科技公司引进CTS低温一次烧成陶瓷（LTCC）技术

低温一次烧成陶瓷（LTCC）技术，将有源元件与无源元件集成到装配陶瓷芯片的一个表面上，这个芯片支持通用串行口（USB）、通用异步收发器（UART）和脉冲编码调制（PCM）接口。美国陶瓷科技公司为了其今后业务需要近期与CTS公司达成协议，购买了其专利技术低温一次烧成烧陶瓷（LTCC）技术。

Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器

Vishay宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式（OMI））多层陶瓷芯片电容器（MLCC），这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂、这些新型器件采用X7R与COG电介质且有八种封装尺寸，新系列OMDMLCC具有比标准设计更高的击穿电压，电压范围介于50VDC～3000VDC。

某LCCC器件焊点失效原因分析及解决措施

某型设备在长期使用过程中出现了LCCC封装器件焊点重复性失效的故障,对产品的功能、性能造成了一定的影响。对故障原因进行了分析,开展了复现试验,提出了相应的改进措施并对改进措施的有效性进行了试验验证。结果显示,改进措施落实后,降低了产品的故障率,得到了顾客的认可。

提高PCB基板通断测试效率的研究

随着CAD行业发展,正确合理的检测产品合格率越加重要。介绍如何正确编辑Gerber文件,合理的制作并生成移动探针测试文件,提高PCB和陶瓷芯片基板通断测试的准确率和效率。