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封装中的滚镀工艺研究 被引量：1
1
作者 宁洪龙 黄福祥 +3 位作者 马莒生 耿志挺 黄辉 王永刚 《湘潭矿业学院学报》 2002年第4期39-41,共3页
针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后... 针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5. 展开更多
关键词 封装 滚镀工艺 陶瓷外壳 电镀 技术改进 陶瓷金属化工艺
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