金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响

针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度。研究表明,酸洗法对金属化陶瓷表面的处理可以使金属化层得到更为良好的表面状态,是一种可以提高陶瓷金属封接强度的有效可行的方法。

陶瓷金属封接过程中钎料润湿特性的数值研究

针对陶瓷金属封接过程中钎焊钎料的润湿特性开展数值研究,建立纯银钎料润湿流动过程的自由界面追踪模型。模型采用随温度变化的动态物性参数,考虑液固传热、相变潜热、表面张力等因素,利用enthalpy-porosity方法处理钎料熔化凝固问题。模型利用流体体积法(VOF)解决相界面追踪问题,求解得到钎料形态随加热时间变化的动态结果,计算得自由液面与固壁间夹角α,β,并与同一条件下开展的钎焊试验结果进行对比,两者吻合良好。

管状陶瓷金属封接残余应力计算比较

陶瓷/金属封接过程中由于温差容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性。应用薄壳理论公式和ANSYS有限元分析软件对典型筒状陶瓷/金属对封结构的残余应力分布进行了计算比较,指出了薄壁理论公式的适用范围,同时讨论了异材界面端存在应力奇异性的问题。

陶瓷金属封接应力的分析与测试

陶瓷-金属封接过程中容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性。应用理论公式和ANSYS有限元分析软件对典型结构的应力分布进行了计算,同时应用X射线衍射法对该结构的应力进行了测试。结果表明计算与测试结果一致,ANSYS完全可以应用于陶瓷/金属封接的应力计算,同时X射线衍射法是一种测试陶瓷金属封接应力的可行方法。

不锈钢陶瓷金属封接技术的应用

通过对新材料、新工艺、新结构的摸索应用,实现了不锈钢替代瓷封合金材料。同时采用多元焊料对不电镀不锈钢进行气密性焊接,避免了电镀质量对钎焊气密性的影响,从而实现了不锈钢与陶瓷的非匹配封接,解决了气密性和应力的技术难题,提高了产品的可靠性,广泛应用到了生产实践中。

活化钼—锰法陶瓷—金属封接研究的进展

介绍了钼–锰(molybdenum–manganese,Mo–Mn)法陶瓷–金属封接工艺、陶瓷–金属封接结构、陶瓷一次金属化机理。在描述双毛细管修正模型的基础上,讨论了活化Mo–Mn法中玻璃相迁移方向。结果表明:金属化层中,玻璃相以向陶瓷体中迁移为主;陶瓷体中,玻璃相以向金属化层中迁移为辅。回顾了国内外活化Mo–Mn法陶瓷–金属封接研究的进展。最后,展望了活化Mo–Mn法应用于高纯、复合、非氧化、等静压和多孔陶瓷的发展前景,认为采用活化Mo–Mn法制备的封接件的服役性能及力学行为有待进一步研究。

我国陶瓷—金属封接技术的进步

受到广泛应用的陶瓷金属化和封接技术在中国取得了很大的进步。例如:已经能很好的对高Al2O3陶瓷与多种金属进行结合。本文对我国陶瓷金属化和封接领域技术进步与不足也进行了某些评论。

陶瓷-金属封接技术的可靠性增长

综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素。着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间。提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,其数值以为宜。在金属-陶瓷平封(包含夹封、立封)结构中,应充分利用配匹封接。

陶瓷-金属封接二次金属化研究

本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨。分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议。

陶瓷-金属封接质量和可靠性研究

综述了我国陶瓷 金属封接质量以及可靠性的现状和重要性。通过研究陶瓷金属封接件的显微结构和断裂模式 ,分析了几种产品缺陷及其影响因素 ,并提出了一些改进陶瓷 金属封接质量与可靠性的建议。

21世纪陶瓷—金属封接技术展望(上)

综述了 2 1世纪陶瓷—金属封接技术的展望 ,着重叙述了电子器件用高热导率材料 ,真空开关管的技术发展对该技术的需求 。

粘合剂在陶瓷-金属封接技术中的应用

研究改进了目前丝网印刷膏用的粘合剂,运用双毛细管模型解释了封接强度增加的原因,粘合剂成分直接影响陶瓷金属封接质量,其中溶剂对陶瓷-金属封接强度起着重要作用,起粘和作用的乙基纤维素只影响涂敷后金属化涂层的强度。

活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展

综述了活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展,强调指出:返烧经研磨的瓷件,用活性法同样可以得到高质量的陶瓷-金属封接件。

陶瓷-金属封接的化学镀镍工艺

讨论了陶瓷-金属封接中化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别

陶瓷-金属封接生产技术与气体介质——降低封接成本的一种有效方法

叙述了气体介质在陶瓷 金属封接技术中的重要性 ,提出增加工作气体中的N2 含量可以增加其安全生产指标、降低封接成本 ,并保证金属化质量。

近期国外陶瓷-金属封接的技术进展

本文叙述了近期国外陶瓷-金属封接技术的进展,特别是有关Mo粉的有关特性,并对国外典型产品作了分析报告。

韩国氧化铝陶瓷—金属封接的研究

叙述了采用光学显微镜，扫描电镜、Ｘ射线衍射等分析方法对韩国的氧化铝陶瓷的显微结构及其与金属封接技术进行的初步分析和研究；讨论了显微结构及其与金属封接技术有关的问题。

陶瓷-金属封接技术应用的新进展

综述了最近几年来陶瓷-金属封接技术的进展,包括在固体氧化物燃料电池,惰性生物陶瓷的接合,高工作温度、高气密性、多引线芯柱以及半透明Al_2O_3瓷用于金属卤化物灯中的封接工艺等。特别强调了随着应用领域的不同,陶瓷-封接组件的多种性能都需要不同的提高。

陶瓷/金属封接残余应力的计算和测试

陶瓷/金属封接过程中容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性。应用薄壳理论和ANSYS有限元分析软件对典型结构的应力分布进行了计算,同时应用X射线衍射法对该结构的应力进行了测试。结果表明,计算值和测量值的趋势基本一致,都是在陶瓷侧的外表面靠近界面的地方存在着最大的轴向拉应力。