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反应烧结Si_3N_4陶瓷微型转子的制备
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作者 李敬锋 杉木真也 +1 位作者 田中秀治 江刺正喜 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期1081-1085,共5页
介绍了一种适合于制备Si3N4陶瓷微细部件的微细制备技术.该技术主要包括Si粉的预烧结成形和微型加工以及反应烧结等三部分,结合了Si粉预烧结体的可加工性和Si3N4反应烧结所具有的近净尺寸成形特点,具有制备Si3N4陶瓷三维微细部件的优势... 介绍了一种适合于制备Si3N4陶瓷微细部件的微细制备技术.该技术主要包括Si粉的预烧结成形和微型加工以及反应烧结等三部分,结合了Si粉预烧结体的可加工性和Si3N4反应烧结所具有的近净尺寸成形特点,具有制备Si3N4陶瓷三维微细部件的优势.本研究利用该技术成功地制备了直径5mm、厚度1.2mm、叶片厚度大约70μm的Si3N4陶瓷微型转子. 展开更多
关键词 陶瓷mems 微型器件 微制造 氮化硅 陶瓷转子
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