陶瓷PCB基板缺陷检测设备结构设计与改进

根据一种陶瓷PCB基板表面缺陷视觉检测的实际需求,对比分析了多种物料输送方案,最终设计制造了一款自动化检测设备,实现了PCB板件从料箱中自动取放并通过视觉检测装置完成拍照取像,并实现缺陷标记功能。设备硬件主要由自动上料模块、板件传送模块、视觉检测模块、点胶打标模块、自动下料模块组成,电气控制系统采用PLC搭建。在实际测试使用中发现了板件吸附压紧不平和打标点胶针头堵墨等问题,对板件载物台和点胶针头进行了设计改进,并通过测试验证证明,基本满足使用需求。

超硬SHD涂层在陶瓷填料印制电路板微钻上的应用

通过化学气相沉积方法,在PCB微钻上沉积超硬SHD涂层,采用扫描电子显微镜、Raman光谱仪等对SHD涂层性能进行了研究,并进行了SHD涂层微钻与未涂层微钻在陶瓷填料PCB板上的对比加工测试。实验结果表明,SHD涂层表面十分光滑,晶粒十分细小,涂层的金刚石纯度很高;在本实验中超硬SHD涂层钻头加工陶瓷填料板材时,使用寿命是未涂层钻头的100倍。