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电子束选区熔化成形技术研究进展 被引量:77
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作者 汤慧萍 王建 +1 位作者 逯圣路 杨广宇 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期225-235,共11页
电子束选区熔化成形技术(Selective Electron Beam Melting,SEBM),是20世纪90年代中期发展起来的一类新型增材制造技术,具有能量利用率高、无反射、功率密度高、扫描速度快、真空环境无污染、低残余应力等优点,特别适合活性、难熔、脆... 电子束选区熔化成形技术(Selective Electron Beam Melting,SEBM),是20世纪90年代中期发展起来的一类新型增材制造技术,具有能量利用率高、无反射、功率密度高、扫描速度快、真空环境无污染、低残余应力等优点,特别适合活性、难熔、脆性金属材料的直接成形,在航空航天、生物医疗、汽车、模具等领域具有广阔的应用前景。10年来,作者团队主要开展SEBM成形钛合金的研究,合金包括TC4、TA7、Ti600、Ti Ta Nb Zr、Ti Al金属间化合物等;零件包括复杂薄壁、桁架/多孔及多孔/致密复合结构零件;并且搭建了从粉末制备、设备研发到技术服务的全产业链SEBM技术平台,通过科技成果转化成立了从事SEBM技术的专业化企业——西安赛隆金属材料有限责任公司。从成形装备、成形过程缺陷形成与控制、材料组织性能和主要应用4个方面,对国内外SEBM技术的发展现状进行了综述,最后对SEBM技术的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 电子束选区熔化成 装备 缺陷控制 组织特性 增材制造 随形热处理 生物多孔植入体
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