产品外包装隐形激光全息防伪识别方法

产品外包装防伪识别方法采用小波包变换算法,对防伪信息进行识别,但在识别时易受到防伪图像正负特性的影响,导致识别率较低。因此,提出产品外包装隐形激光全息防伪识别方法。利用空间滤波方法锐化防伪图像边缘,增强防伪图像特征;基于图像校正结果,通过分割滤波的实部输出与模拟输出分析图像的正负特性,提取图像特征,依据相似度判别准则,采用模板匹配算法实现防伪识别。实验结果表明,将所提方法应用于低质量的防伪信息中,能够取得90%以上的识别率,信噪比均在60 dB以上。

芯片三维集成激光隐形切割技术

随着新一代信息装备内部SiP集成密度不断提升,传统的平面混合集成技术已接近极限,芯片三维集成技术必将成为未来SiP内部集成的主流形态,激光隐形切割技术是芯片三维集成技术的关键技术之一。介绍了激光隐形切割技术在芯片三维集成中的用途。通过传统分片技术与隐形切割技术的比较,阐述了各种晶圆分片工艺的技术特点,对隐形切割的基本原理、改质层的形成机理、切割方法、激光器参数选择做了详细分析。重点介绍了隐形切割技术在GaAs芯片三维集成分片工艺中的典型应用,对有关问题给出了解决方案。

激光隐形切割技术在智能卡领域晶圆切割上的量产应用

随着智能卡产品的不断更新发展,行业普遍应用的金刚刀划片已经不能满足产品加工的需求,激光隐形切割技术已经开始逐步在智能卡领域使用。本文将结合智能卡类产品讲述激光隐形切割技术的量产应用。

硬脆材料的激光引导冷分离技术

介绍了一种新型、节能的硬脆材料分离技术。该技术使用隐形激光打点使晶锭上部形成分离层,通过将高分子分离材料涂覆在待分离的晶圆薄片表面并冷冻使晶圆薄片分离。描述了该技术的主要工作流程和工艺特点,将该技术与目前常用的金刚线切割技术进行了比较,分析了该技术的特点并展望了该技术的应用前景。

隐形技术和物理

1引言 隐形技术是第二次世界大战后出现的重大技术项目之一.特别是70年代以来,美、英等西方大国及前苏联都投入了大量的人力、物力和财力研究隐形技术,并取得了突破性进展,已由基础理论研究阶段进入实用阶段.目前,隐形技术已被应用于研制隐形飞机、隐形导弹等各种隐形武器设备,有的已研究成功并投入使用.例如,美国的洛克希德公司研制的F-117A隐形战斗机,1981年首次试飞成功,并在海湾战争和科索沃危机中投入使用.可以预见,21世纪初的战场上,将会出现大量的各种隐形武器装备,并在战争中起到举足轻重的作用.

隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。

MEMS划片技术的现状与技术革新

MEMS独特的结构和特性,给划片工艺带来了巨大的挑战。介绍了传统砂轮划片技术在MEMS芯片生产中的局限性,指出了隐形激光划片技术的优越性,综述了激光划片技术在MEMS划片中的应用,对几种较成熟的先进激光划片技术进行了比较,对各自的工作原理、特点、工序作了重点阐述,并对MEMS划片技术的发展前景作了展望。

3D NAND FLASH晶圆切割技术原理及其特征分析

3D NAND Flash产品封装工艺中,晶圆切割作为核心工艺之一,目的是将整片晶圆分割成单一芯片,从而为后续上片做准备。随着晶圆越来越薄,当前主流的刀片在切割时,较容易导致芯片损伤、破裂。本文主要通过介绍和展现目前业界先进的晶圆切割技术,包括激光消融切割、隐形激光切割以及等离子体切割,以及这些技术的加工原理和优势,在最后结语中结合3D NAND Flash产品发展趋势,指出了我国业界领先的3D NAND Flash封装厂已经将隐形激光切割技术作为主要的加工工艺之一,同样涌现了诸如苏州镭明、航天三江、长城科技等设备制造商。

隐形涂料现状和未来

简述了隐形涂料的组成、现状、未来发展趋势以及在军事和其他领域中的应用。