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PCB焊接盘表面涂(镀)覆层简要概括 被引量：8
1
作者 林金堵 《印制电路信息》 2016年第8期30-34,共5页
文章概括了PCB焊接盘表面涂(镀)覆层发展的四个进程。它评述了铜焊接盘的优缺点。铜与金属会形成金属间互化物会影响可靠性和寿命,采用隔离(阻挡)层是高密度互连和高可靠性的必要条件。化学镀镍/钯/金、化学镀镍-钯合金是今后主导的发... 文章概括了PCB焊接盘表面涂(镀)覆层发展的四个进程。它评述了铜焊接盘的优缺点。铜与金属会形成金属间互化物会影响可靠性和寿命,采用隔离(阻挡)层是高密度互连和高可靠性的必要条件。化学镀镍/钯/金、化学镀镍-钯合金是今后主导的发展方向。 展开更多
关键词 焊接盘 表面涂(镀)覆层 金属间互化物 隔离(阻挡)层 化学镀镍-钯合金
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