光纤通信系统中的集成光电子器件及其发展状况

本文介绍了应用于光纤通信系统中的光电混合集成电路,包括光电集成开关、光电集成发射机和接收机,并探讨了其发展状况。

面向光电子器件的铌酸锂键合技术研究进展

铌酸锂作为一种优良的多功能晶体材料,在光学、声学、电学和电子领域应用较广。已有研究表明,在集成光电子器件应用中对铌酸锂晶片进行键合,可提高器件的传输频率,降低损耗,实现高集成密度。该文总结了近年来国内外有关铌酸锂晶片键合技术的研究现状,介绍了键合强度的分析方法,以及铌酸锂键合晶圆在集成光电子器件中的最新研究进展,展望了铌酸锂键合技术的未来发展。

SOI集成光电子器件

Silicon -on -insulator(SOI)集成光电子器件的工艺与标准CMOS工艺完全兼容 ,采用SOI技术可以实现低成本的整片集成光电子回路。文章回顾了近几年来SOI集成光电子器件的发展以及一些最新的研究进展。

支撑光网络发展的光电子器件研发现状与趋势

从密集波分复用 (DWDM)光网络的发展需求出发 ,评述了目前支撑光网络关键性光电子器件的发展现状 ,指出光器件集成芯片 ,光电子系统集成芯片 ,尤其是以Si为平台的系统集成芯片和规模化产品技术的研发是未来光电子的发展趋向。

纳米光电子器件的最新进展及发展趋势

纳米技术和光电子技术是一门新兴的技术,近年来,越来越受到世界各国的重视.本文主要介绍纳米光电子学的基本概念,发展模式,纳米光电子器件的最新进展和发展趋势.

半导体光电子器件发展研究与建议

光电子技术因具有独特优点,被广泛地应用于军事、民用领域.文章从半导体激光器,半导体探测器,半导体集成光学器件三个方面介绍、评述了光电子技术的研究现状,预测了未来发展趋势,并提出了建议.

有源光电子器件技术及其发展

全光通信是光纤通信发展的必然方向 ,有源光电子器件是构建全光通信网络的重要基础。介绍了目前常用的几种有源光电子器件的现状及发展情况 。

光电子器件与集成

2015年6月16～19日，2015光电子器件与集成国际学术研讨会在武汉举行。此次会议由武汉光电国家实验室（筹）（WNLO）和美国光学学会（OSA）联合承办，是第8届国际光子与光电子学会议（PO—EM2015）与美国光学学会（OSA）联合举办的两个POEM—OSA专题会议（即光电子器件与集成（OE—DI）和能源光子学（PFE））之一。

《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》发布

光电子技术是电子信息技术的重要分支,也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。光电子器件是光电子技术的基础和核心,也是信息产业的重要组成领域,直接拉动形成了数千亿美元规模的光电子产业。＂十三五＂以来,随着中国制造2025、互联网＋等国家战略出台和新一代信息技术迅猛发展,我国光电子器件产业也迎来了获得了重大发展机遇,

纳米光电子器件最新进展及发展趋势

纳米光电子技术是一门新兴科技,近年来随着其发展及研究受到越来越多学者和专家的关注,该技术的应用更是成为现代人们关注的热点。文章主要针对纳米光电子器件展开分析,并对其未来发展方向进行了阐述。

探析基于石墨烯-硅波导的集成光电子器件应用

集成电路正面临功耗、带宽、延时等瓶颈,集成光学成为关注焦点,要重点探讨硅基光电子技术,利用其有良好CMOS工艺兼容性进行设计和应用,将光电子器件嵌入到硅基芯片上,并在硅基上引入具有超高载流子迁移率的石墨烯材料,较好地应用于光学开关、光学滤波器、光学调制器、光电探测器等集成光电子器件,可以充分体现其不可比拟的优势。

信息光电子器件与集成

2014年6月18～21日，“武汉·中国光谷，2014光电子器件与集成（OEDI）国际学术研讨会”（Optoelectronic Devices and Integration （OEDI））在华中科技大学举行。此次国际学术研讨会由武汉光电国家实验室（筹）（WNLO）和美国光学学会（OSA）联合承办，国家自然科学基金委员会支持，是第7届国际光子与光电子学会议（POEM2014）以及美国光学学会（OSA）联合举办的两个POEM—OSA专题会议（即光电子器件与集成（OEDI）和光纤技术与应用（FB—TA））之一。

光电子器件趋于单片集成

从分立器件目前的工艺状况到现有单片半导体集成样品,本文对用于远距离通信的光电子器件进行了综述,并且对各种集成器件进行了简单分类。在IBCN分配网络的未来前景方面,我们以经济利益为目标对混成和单片这两种集成方式进行了尝试性的分析。最后,我们简单介绍EEC ESPRIT和RACE规划进行的关于单片集成技术的一些研究活动。

薄膜制冷器与光电子器件的单片集成

本文提出了用单片生长的基于Ⅲ～Ⅴ族材料的薄膜固态制冷器对光电子元部件进行主动制冷的方法,并对该方法进行了研究试验。与体材料的热电效应相比较,制冷功率得到了增强,而这些都是通过一种异质结构势垒层上的热电子的热离子发射实现的。这些异质结构可以单片方式与用类似材料制作的其它器件集成在一起。对与一个异质结构热离子制冷器单片集成的InP pin二极管进行了实验分析,并对各种器件尺寸和环境温度条件下的制冷性能进行了研究试验。确定了几种主要的非理想效应,如接触电阻、引线接合点中的热产生与传导以及衬底的有限热阻。用实验和分析两种方法对这些非理想效应进行了研究,并考虑了由此引发的对性能的一些限制。实验证明,异质结构集成热离子制冷技术可以提供数百W/cm2的制冷功率密度。这些微型制冷器可以对阈电流、功率输出、波长以及二极管激光器的最高工作温度进行控制。

支撑光网络发展的光电子器件研发现状与趋势

本文从密集波分复用(DWDM)光网络的发展需求出发,评述了目前支撑光网络关键性光电子器件的发展现状,指出光器件集成芯片,光电子系统集成芯片,尤其是以Si为平台的系统集成芯片和规模化产品技术的研发是未来光电子的发展趋向。

自动交换光网络中光电子器件的进展

光网络正在向高速大容量、良好的扩展性和智能化的方向发展。自动交换光网络的出现是光传送网技术的重要突破,光电子器件功能的增强与性能的提高将对其实现与发展起决定性作用。本文介绍了自动交换光网络中一些光电子器件的重要特性和发展趋势。

工信部召开《中国光电子器件产业技术发展路线图(2023-2027年)》编制启动会

6月9日,工信部电子司指导召开《中国光电子器件产业技术发展路线图(2023-2027年)》编制启动会,中国工程院罗毅院士参加会议。会议指出,光电子器件是光电子技术的基础和核心,是电子信息产业的重要组成部分之一。2018年发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》,有力引领了产业发展导向、促进合理布局规划,推动我国光电子产业升级发展。

电力电子器件的模块化与集成化

概要介绍电力电子器件的模块化与集成化发展进程以及功率模块、单片集成模块和智能功率模块等三种常用的电力电子器件模块。

面向21世纪的半导体光电子器件

面向２１ 世纪的高度信息化社会，人们正在大力开发新一代高性能半导体光电子器件，以满足高速、宽带、大容量、高清晰信息传输、存贮、处理、获取的需要。文章介绍了有关的高速ＬＤ、高速ＰＤ、大面阵ＣＣＤ、新型红外焦平面阵列、多功能集成光学器件等的发展动向。