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企业技术创新集成管理与集成功能模块
被引量:
7
1
作者
李序南
李必强
《科技进步与对策》
CSSCI
北大核心
2005年第2期97-99,共3页
基于对企业技术创新集成管理的诠释,指出集成化反映了企业技术创新与知识创新的基本规律,进而探讨了企业技术创新的集成功能模块。
关键词
技术创新
集成
管理
集成功能模块
下载PDF
职称材料
表面贴装型微波器件
被引量:
12
2
作者
朱生传
张药西
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第9期21-23,共3页
介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等。
关键词
表面贴装技术
微波元器件
集成功能模块
叠层型
微波陶瓷
下载PDF
职称材料
题名
企业技术创新集成管理与集成功能模块
被引量:
7
1
作者
李序南
李必强
机构
武汉理工大学
出处
《科技进步与对策》
CSSCI
北大核心
2005年第2期97-99,共3页
基金
国家自然科学基金资助项目(70071024)
文摘
基于对企业技术创新集成管理的诠释,指出集成化反映了企业技术创新与知识创新的基本规律,进而探讨了企业技术创新的集成功能模块。
关键词
技术创新
集成
管理
集成功能模块
分类号
F403.6 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
表面贴装型微波器件
被引量:
12
2
作者
朱生传
张药西
机构
北京大学物理学院
北京七星华电飞行电子总公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第9期21-23,共3页
文摘
介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等。
关键词
表面贴装技术
微波元器件
集成功能模块
叠层型
微波陶瓷
Keywords
surface mounting technology
microwave devices
integrated function modules
分类号
TN61 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
企业技术创新集成管理与集成功能模块
李序南
李必强
《科技进步与对策》
CSSCI
北大核心
2005
7
下载PDF
职称材料
2
表面贴装型微波器件
朱生传
张药西
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002
12
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