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题名宽带射频SiP集成工艺IP建模仿真技术及应用
被引量:2
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作者
李阳阳
张晏铭
张继帆
董乐
向伟玮
徐榕青
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机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
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出处
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2021年第5期419-425,共7页
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文摘
宽带射频SiP中包含不同功能基板、金丝金带级联、射频类同轴互连等工艺传输单元,这些传输单元的结构要素及其工艺容差对组件的宽带性能影响较大,但在理想的射频链路仿真往往被忽略,导致实测与仿真设计值偏差较明显。针对此问题,文中通过电磁仿真优化、射频性能提参、神经网络建模及封装技术,开发了一批宽带微波集成工艺IP,并以一款宽带射频SiP产品为对象完成射频仿真与实测验证,结果表明,集成工艺IP在功能和性能上均满足精细化射频链路仿真设计的需求,可以明显提升微波电路设计与工艺的耦合度及仿真精度。
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关键词
宽带射频
集成工艺建模
射频链路仿真
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Keywords
broadband RF
integrated process modelling
RF link simulation
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分类号
TN850
[电子电信—信息与通信工程]
TN92
[电子电信—通信与信息系统]
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