基于Harr小波变换的集成块引脚位置偏差检测

集成块引脚的位置检测是集成块外观检测中必不可少的一个环节 ,本文提出了基于 Harr小波变换的大型集成块引脚位置偏差检测方法 ,当 Harr小波的尺度与引脚宽度相当时 ,小波变换结果中的零值点可用于确定引脚的中心线。该方法具有快速和精度高的特点。实验证明 ,该方法可达到 40分之一像素的精度。

一种集成芯片引脚外观检测系统的研究

大尺寸集成芯片引脚外观检测一直是电子集成电路器件生产线上的一个重要环节 ,目前尚无较成熟的自动检测设备 ,在此介绍一种针对 40脚以上集成芯片引脚外观的光电自动检测系统 ,其可以实现引脚的内外倾角、左右倾角和横向尺寸的检测 ,采用亚像素细分的方法 ,使长度测量分辨率达到四十分之一像素。

用样条插值算法实现集成块引脚的高精度检测

灰度图像边缘检测的精度受到 CCD摄像机的采样频率的限制 ,且 CCD为一衍射受限系统 ,灰度图像的边缘变得模糊。因此 ,亚像素精度的算法在高精度的边缘检测中受到重视。在此 ,首先对样条插值法和最小二乘法进行比较和分析 ,得出了用样条插值法进行边缘检测的合理性。将该算法应用于集成块引脚的边缘检测 ,实验表明 ,该算法的重复性很好 ,分辨率可以达到四十分之一个像素 ,能够达到工业检测的标准。

贴片式集成电路的拆装技巧

贴片式集成块广泛应用于数字高清彩电变频板、DVD解码板、机顶盒解码板、数字卫星接收机解码板及液晶彩电信号处理板等组件中，这些集成块引脚多（少则几十个，多则几百个）、体积小，引脚排列紧密，所以在产品生产时，都采用高精密贴片机将其安装在印制板上：

用亚像素技术实现集成块引脚位置偏差的测量

对引脚边缘轮廓进行提取 ,采用亚像素细分的方法 ,使引脚边缘测量精度达到亚像素级 ,并利用三次样条插值拟合出引脚边缘灰度的分布函数 ,实现了引脚边缘位置的精确定位。实验证明 ,该方法能够达到集成引脚位置偏差

陶瓷—铜键合基板（DBC）在功率模块的最近发展

DBC基板是功率模块上标准的电路板材料。利用DBC技术、厚铜箔(0．125mm-0.7Dmm)便可覆合在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由於这种铜与陶瓷间结合力很强，致使其水平方向热膨胀系数减低到略比陶瓷热膨胀TEC大些。这样，在装配大型硅芯片时，就不需再用控制热膨胀的过渡片，芯片便可直接焊接在此基板上。因为DBC技术使用铜箔，令在陶瓷面上直接引出悬空的铜集成引脚实现。新的微导孔技木、结合此种集成引脚，今工程师们可以设计出轻巧、散热性良的气密封装模块。利用三维微通道式液冷散热基板置於高功率区底部，令高新技术、低热阻性(0．03k／W)的多芯片式模块可开发成功。一种新的、柔韧度高达>1000Mpa、及具有优异的耐高低温循环性的氧化铝DBC基板已经发展完成。

基于单幅图像的集成电路引脚共面性检测方法

集成电路(IC)芯片引脚的共面性检测是确保其贴装质量的关键。基于单幅图像提出一种IC引脚共面性检测方法。首先,基于单目视觉系统建立相机、光源和被测表面的关系模型;其次,给出发光二极管(LED)环形结构光源的光强标定方法,并通过实验确定被测IC引脚材质的相关参数;然后,基于建立的光强与图像灰度的关系模型给出高度信息的求解方法;最后,基于高度信息还原IC引脚及其焊点的表面三维形貌。实验结果表明,本文方法检测IC芯片引脚及其焊点的实验结果与实际测量结果相比,其高度测量误差小于±0.08 mm,相对误差为-2.6%,验证了本文方法的有效性。

检修场扫描故障，切勿盲目断开电路

在测量集成块引脚的电压时，如果发现某些引脚电压偏离了正常值，为了区分是集成块自身故障还是外围元件的故障，通常采用断开该引脚再测量的方法，以便快速地确定故障部位。然而，有些初学者在使用这种方法时，往往不分析电路原理，就盲目地断开电路，结果造成很多不必要的麻烦。