一种新型集成微麦克风和扬声器的设计

:基于现有的硅基 Pb(Zr,Ti) O3 (PZT)铁电薄膜的制备工艺 ,提出了一种用于微麦克风和扬声器的新型 PZT悬臂式振膜结构。对这种悬臂结构的结构参数进行了优化设计 ,并对其灵敏度和声输出进行了理论分析。结果表明采用这种 PZT悬臂式结构的微麦克风和扬声器的性能有望超过以往文献中报道过的微麦克风和扬声器。

基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风

本文介绍了基于 MEMS 技术的集成铁电式硅微麦克风的滑在应用、制备工艺、封装技术、测试方法。实验研究表明。这种与 IC 工艺相兼容的 MEMS 微麦克风工艺相对简单,性能易于控制,灵敏度可以达到15mV/Pa 以上,有很大的发展前途。