集成无源元件在无线系统中的应用及工艺

对在现代无线通讯系统中应用的无源元件集成化的主要解决方案进行了介绍与分析,并对比了半导体薄膜集成技术与厚膜集成技术的主要优缺点,以研发的一种薄膜集成RCD低通滤波芯片为例,介绍了薄膜集成无源元件的设计方法和主要工艺流程。

埋入式集成无源元件优化设计研究

在微波电路集成中,为了满足电路小型化的需求,通常使用埋入式电感等集成无源元件。但电感模型比较复杂,寄生参数较多,在版图设计当中难以一次性建立精准的模型。针对此问题,文中以埋入式集总参数功分器为例,基于ADS仿真软件,在添加可调的理想电感、电容后对功分器进行场路联合优化设计仿真。以功分器设计指标作为优化目标进行优化计算,得出可调的理想电感、电容值,再不断修改版图并循环优化。结果表明,可调的理想电感、电容数值逼近0,3次优化后工作频段9.5~9.9 GHz内的回波损耗S11低于-22 dB,满足-20 dB以下的性能指标,说明功分器的版图符合设计要求。

集成埋置式薄膜无源元件MCM的研究现状

本文介绍了带有埋置式集成薄膜无源元件的多芯片组件的研究现状,其中包括MCM集成无源元件的研制方法、材料和工艺的选择和优化及MCM制造工艺等一整套问题。分析了集成薄膜无源元件MCM的优缺点及其发展趋势。

集成无源元件对PCB技术发展的影响

集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实现电容、电阻和电感的加工,并探讨了IPD对PCB技术发展的影响。

埋入无源元件集成的高密度印制板

概述了Motorola的埋入PTF电阻、CFP电容和螺旋电感等无源集成的高密度印制板和埋入无源集成技术。

集成无源元件技术和产品的最新动向

集成无源元件(IPD)的产品在1980年代后期开始面市，早期的封装采用双列直插的通孔式结构，如DIP、SOIC塑料封装，1990年代后期推出尺寸更小的表贴封装，如SOP、SOT等产品。

集成项目交付(IPD)模式合同条件研究

合同条件是保证(IPD)模式成功实施的重要手段。通过阐述关系型合同区别于交易型合同的特点及优势,基于AIA、Consensus DOCS和定制型(以IFOA为例)三类典型合同文本,对过渡型、多方型和SPE型3种IPD合同的管理和决策制定、成本控制、成本补偿与激励、风险分配与控制和争议处理等关键要素进行分析,归纳出不同IPD合同类型所蕴含的管理理念,以利于IPD参与方对合同的理解和选择,为IPD模式在中国的应用与发展提供借鉴与启示。

高密度封装进展之一 元件全部埋入基板内部的系统集成封装(上)

将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且 由于钎焊连接部位减少,可提高可靠性并能有效降低封装的总价格。

绿色无线信息技术中的微波无源元件

信息技术的迅猛发展所带来的高能耗、碳排放及电磁辐射问题已成为一个迫在眉睫的全球性难题,而发展以低功耗、低辐射为主要特征的绿色信息技术已迫在眉睫。绿色信息技术对微波无源电子元件提出了一系列新的挑战。以高性能、低功耗、低损耗为主要特征的新一代微波无源元件是绿色信息技术中必不可少的技术基础。我们通过较为系统的材料研究,研发出了若干种新型高性能电磁介质材料,在此基础上研制出一系列新型无源器件和无源集成模块,为实现低损耗、低电磁干扰和泄漏的新一代电子整机技术提供了技术支持,也推动了国内片式电感类元件和无源集成技术产业的发展。

集成阻容元件及组件浪起潮涌

该文简介了全球集成元件的应用现状.展望了其发展前景.研究了国外集成薄膜电阻器、电容器及无源组件的关键工艺技术。探讨了我国在集成无源元件的研发应用方面与发达国家的差距及发展对策。

BIM与IPD在装配式建筑全过程中的集成应用

装配式建筑是我国正在大力推行的一种新型建造方式。为推动装配式建筑的系统集成管理应用,可以将BIM-建筑业的“先进生产力”和IPD模式-建筑业的“先进生产关系”应用到装配式建筑中。从BIM的集成特征和IPD项目的关键要素出发,分析了基于BIM和IPD的装配式建筑实施过程以及IPD团队成员各自的主要任务,并在此基础上构建了基于BIM与IPD的装配式建筑全过程集成模型。BIM-IPD全过程集成模型应用于装配式项目,通过整合技术、流程和资源,实现装配式建筑的系统化、一体化和价值最大化,从而推动我国装配式建筑事业的发展。

基于MBD的电子装备研发数字化集成协同环境构建

电子装备的研发是一项复杂且系统化的工程,而现有研发模式下存在多专业协同不足、产品研发周期长、技术状态变更频繁、研发成本高等问题,已无法满足市场需求。针对上述问题,以产品研发流程再造和优化为基础,开展数字化集成协同研发环境构建,系统性探索产品多专业协同、多领域共享的研发管控模式。通过基于模型定义(Model-based Definition,MBD)技术,规范了装备研制过程,实现了电子装备基于xBOM的数字化定义和数字量的传递,以及设计工艺一体化数据管理,从而提高了研发效率,缩短产品研制周期10%以上,设计重用率超过30%,降低了研发成本,提高了装备的性能和可靠性。

系统集成中的高阻硅IPD技术

集成无源器件(IPD)技术可以将分立的无源器件集成在衬底内部,提高器件Q值及系统集成度。由于高阻硅衬底具有良好的射频特性,高阻硅IPD技术可以制备出Q值高达70以上的电感。高阻硅IPD基于薄膜技术具有高精度、高集成度等特点,可将无源器件特征尺寸缩小一个数量级。同时可利用成熟的硅工艺平台,便于批量生产降低成本。此外,高阻硅IPD技术可与硅通孔(TSV)技术兼容,可实现三维叠层封装。分析表明,高阻硅IPD技术在系统集成中具有广泛应用前景。

基于IPD管理模式的既有建筑节能改造集成化设计研究

既有建筑的节能改造已成为我国当前节能建筑项目发展的重要内容之一,并且能够推动绿色建筑的可持续发展。为了使既有建筑节能改造在设计阶段更加优化、创新,提出了运用IPD管理模式,结合集成设计方法对改造项目的设计阶段进行研究,并结合案例进行实证分析,以期为推广既有建筑节能改造工程提供有效帮助。

IPD——一种集成的产品开发模式

一、IPD的基本概念和核心思想 IPD是Integrated Product Development的缩写,即"集成的产品开发",是新产品开发管理的一种模式,它逐渐兴起于上个世纪的西方企业.蓝色巨人IBM公司的重新崛起在很大程度上得益于:IPD的推行,IPD使IBM的多项研发指标得到了重大改善,如:新产品上市周期的大幅度缩短、研发资源浪费比率的显著下降等.对于IT行业,IPD作为新产品开发管理模式堪称最佳实践的典范.

基于IPD集成产品研发流程的绩效研究

本文首先分析了组织KPI、流程绩效和度量之间的关系,明确了讨论问题的边界;然后给出了绩效分析的两种典型方法:GQM(Goal Question Metrics)和QFD(Quality Function Deployment,质量功能展开),并详细分析了IPD集成研发体系下的流程绩效设计、度量字典的设计、示例和度量统计方式,极大方便了对研发流程绩效和度量指标的设计.

集成产品开发(IPD)在军工企业管理中的应用

军工科研企业面临愈发激烈的市场竞争,企业要生存要发展,就必须着眼于有效降低成本、提高研发效率和提升产品质量,从而实现规模化和产业化。要实现这些目标,在现有的军工研发环境和体制之下,必须走一条新路。集成产品开发是经过IBM和华为等诸多先进企业验证过的成功模式,应用于军工企业后对于其管理有促进,也存在不足,应该尽量扬长避短。企业结合自身面临的问题,通过设计符合集成产品开发思想的本地化管理模式和流程,可以逐步地解决现状问题,进而实现长远高速发展的目标。

埋置元件PCB的发展和无源元件结构的变化

概述了新的安装结构的变化,埋置元件PBC的发展,无源元件结构的变化和今后的方向。

数据库方法在无源元件建模中的应用

介绍了数据库方法在无源元件建模中的应用。并介绍了其基本原理、实现方法及该方法的优缺点。