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基于MEMS技术的温湿压集成传感器
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作者 王奇 赵湛 +2 位作者 曾欢欢 方震 张博军 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期166-168,共3页
介绍了一种具有新结构的温湿压集成传感器,分别采用了热敏电阻法测量温度、导热检测法检测湿度、应变电阻法检测压力.这种集成传感器主要是采用硅、氮化硅和铂金为材料制作的.测量温度和湿度的铂金电阻都在悬空氮化硅薄膜上,测量压力的... 介绍了一种具有新结构的温湿压集成传感器,分别采用了热敏电阻法测量温度、导热检测法检测湿度、应变电阻法检测压力.这种集成传感器主要是采用硅、氮化硅和铂金为材料制作的.测量温度和湿度的铂金电阻都在悬空氮化硅薄膜上,测量压力的压力敏感膜也是由悬空氮化硅薄膜形成的.这种传感器与一般的集成传感器相比,具有结构简单、工艺简单、精度高的优点. 展开更多
关键词 MEMS 温湿集成传感器 氮化硅 薄膜
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探空温湿压系统研制
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作者 方震 赵湛 +3 位作者 王奇 曾欢欢 王溢仲 张博军 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期61-63,共3页
介绍了用于测量大气湿度、温度和气压探空集成传感器系统.利用集成温湿压传感器采集信号,测量采用24位AD精度MCU,借助CC1000将信号调制,MAX2235将信号功率放大无线发送.给出了集成温湿压传感器结构、测量系统的原理、测量系统的硬件框... 介绍了用于测量大气湿度、温度和气压探空集成传感器系统.利用集成温湿压传感器采集信号,测量采用24位AD精度MCU,借助CC1000将信号调制,MAX2235将信号功率放大无线发送.给出了集成温湿压传感器结构、测量系统的原理、测量系统的硬件框图及关键软件的设计流程.实验结果证明:该系统在满足测量精度的条件下,降低了系统的体积和成本. 展开更多
关键词 集成温湿压传感器 MEMS F350 CC1000 MAX2235
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