集成电路工程技术人员

集成电路产业是信息技术产业的“粮食”,它就像小麦之于面包,虽然很多人可能没有见过小麦,但不影响人们享受面包的美味。从日常生活中随处可见的计算机、电视机、手机,到奔月的“嫦娥”、遨游太空的“天宫”,都离不开集成电路。于是,个别国家为了打压我国的技术发展,持续阻碍我国集成电路技术的进步。中国集成电路产业如何破局?如何摆脱“缺芯”现状,实现困境突围,保障自己信息技术产业的“粮食”供应?集成电路工程技术人员任重道远,需要努力奋斗以实现集成电路产业的自力更生,锻造高品质“中国芯”。

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会会议通知

各有关单位:适逢中国半导体行业协会集成电路设计分会2024年年会召开之际,特定于2024年12月11日-12日在上海同期举办“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”.本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力.大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会会议通知

各有关单位:适逢中国半导体行业协会集成电路设计分会2024年年会召开之际,特定于2024年12月11日-12日在上海同期举办“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战:提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。

模拟集成电路设计课程实验项目驱动式教学改革

基于高校模拟集成电路设计课程实验项目分散且教学目标不明确,缺乏系统性和工程应用性,提出了项目驱动式教学改革。以与企业合作的工程项目为基础设立实验项目,并分解成由易及难的多个实验题目,分阶段、分步骤完成实验内容,最终完成模拟集成电路设计全流程实验,以“带隙基准电压源芯片全定制设计实验”为例阐述了实施步骤。课程实验项目采用驱动式教学加深了学生对课程内容的理解,有助于培养学生扎实的工程实践能力。

关键核心技术攻关驱动因素及实现路径——以集成电路产业为例的组态分析

关键核心技术作为国之重器占据重要战略位置,但关键核心技术的关键驱动要素机制与可实现路径尚未明晰。为揭示关键核心技术攻关有效的驱动因素及组态路径模式,在厘清关键核心技术的概念特征基础上,基于技术-组织-环境理论框架,以集成电路产业为例,利用定性比较分析与必要条件分析法对我国28个省份的关键核心技术攻关的必要条件及可实现路径展开研究。结果发现:(1)数字化技术、R&D投入强度、市场化环境和政府支持度是决定关键核心技术攻关的关键因素;(2)存在3条关键核心技术攻关的有效路径,分别是高数字技术下市场导向型、高组织集聚下产业导向型和高研发资助下政府导向型,且均以技术层为基础、组织及环境层为支持;(3)产业协同能弥补关键核心技术攻关的创新要素匮乏的不足,同时政府资助的影响力不容忽视。因此,进一步推动集成电路产业关键核心技术攻关,要以丰富新一代信息技术资本存量与增加科技研发资本流量为两大着力点,在积极为关键核心技术攻关提供政府资金支持的同时引导社会资源投入,为关键核心技术打造良好的外部发展环境。

基于WOA-SVR的关键核心技术创新生态系统脆弱性预警研究——以集成电路技术为例

双循环格局下,创新生态系统脆弱性成为制约关键核心技术攻关的瓶颈,对其有效预警是实现技术突破、解决“卡脖子”问题的关键环节之一。结合集成电路技术发展现状,构建包含群落、资源、经济、环境4个子系统的关键核心技术创新生态系统,同时建立改进WOA-SVR的脆弱性预警模型,对系统脆弱性进行分级。结果表明,集成电路技术创新生态系统综合脆弱指数由2005年的4.28下降到2020年的2.66,警度从较重警情降至中警;经济子系统作为创新生态系统最活跃的子系统,其脆弱性指数下降缓慢,仍处于较高脆弱度水平。对4个子系统指标间耦合关系进行剖析发现,适应能力指标对降低系统脆弱性指数具有较大影响,政府和企业可据此建立防范机制。

面向集成电路先进制程的二维信息材料与器件

随着集成电路技术的发展至3 nm节点,摩尔定律接近其物理极限,传统芯片制程面临材料到器件的理论和技术瓶颈。二维信息材料凭借原子层厚度、低功耗等特性被产业界认为是1 nm及以下节点的核心材料,将助力芯片制程延续摩尔定律以及平面到三维的发展,与我国集成电路先进制程长期规划紧密相关。基于国家自然科学基金委员会第343期双清论坛,本文从材料—器件—异质集成多层次回顾了二维信息材料与器件的发展历史,总结了领域内所面临挑战,凝炼了未来5~10年的重大关键科学以及亟需布局的研究方向,进一步提出顶层设计的前沿研究方向和科学基金资助战略。

集成电路和功率器件抗辐射工艺加固技术研究综述

随着我国空间装备的高速发展,尤其是深空探测器,微电子器件抗辐射性能得到广泛关注。抗辐射工艺加固是实现器件抗辐射性能提升的重要途径之一。本文围绕空间总剂量效应和单粒子效应,对近年来集成电路和功率器件辐射效应机理和工艺加固技术的研究进展进行了介绍和总结,为抗辐射工艺加固技术的发展与应用提供了有益参考。

集成电路测试新工科人才产教融合培养模式探索与实践

集成电路测试是集成电路设计制造产业中的重要环节。针对目前国内集成电路测试行业专门技术人才紧缺的现实需求,合肥工业大学联合国内外集成电路产业知名企业,从课程教学内容与教学方法、实验平台建设与实验设计、创新能力培养与学科竞赛等环节入手,在仪器类专业探索现阶段适合于集成电路测试新工科人才培养的校企合作办学模式。近年来,在集成电路测试课程体系完善、实验平台建设、实践环节培养等方面均取得较好的成果,为新工科人才产教融合培养提供实践经验和参考案例。

集成电路产业风险影响因素及其作用机制——基于扎根理论的多案例研究

集成电路产业已成为数字经济背景下国际竞争的焦点,但产业深层次发展受到各类风险制约,在一定程度上影响国家安全。基于扎根理论编码的多源数据资料,构建FEM-S理论模型,识别集成电路产业风险,探究风险影响因素及其作用机制。研究表明:要素资源、环境氛围、经营治理能力、供应链是影响集成电路产业风险生成的重要因素;供应链在要素资源、环境氛围、经营治理能力三类影响因素与集成电路产业风险之间起中介作用;要素资源与环境氛围之间相互作用。研究结论对推动产业链“延链、补链、强链”,提升国家及地区产业竞争力,具有重要现实意义。

集成电路固有失效机理的可靠性评价综述

ULSI/VLSI集成电路芯片的可靠性既与设计有关,也与工艺加工过程有关,即芯片的可靠性是设计进去、制造出来。设计是集成电路芯片可靠性的基础,工艺制造是集成电路芯片可靠性的实现。要使超大规模集成电路在特定的寿命期间内能够稳定地工作,必须对影响集成电路芯片可靠性的固有失效机理进行评价。评价的目的是确定磨损失效的机理,通过改进设计和工艺加工水平确保集成电路芯片在整个产品寿命期间有良好的可靠性。本文梳理了国内外集成电路芯片固有失效机理的可靠性评价标准,阐述了这些固有失效机理的产生机制,总结了不同固有失效机理的试验方法,提出了固有失效机理的可靠性评价要求。这些标准、方法和可靠性评价要求具有很强的时效性,集成电路芯片固有失效机理的可靠性评价将在工艺开发、建库及工程服务中发挥作用,并有助于推动国内合格生产线认证的开展。

产科教融合驱动集成电路人才成为新质生产力的实践研究

集成电路产业是新质生产力科技创新的急先锋。由于产教分离、师资结构单一、校企合作不深入等多方面,目前集成电路高级工程实践人才短缺,已成为阻碍新质生产力发展的重要因素。如何利用现有资源建立有效机制,长期稳定地为行业输送合格高质量人才,促进新质生产力发展,是地方高校迫切需要解决的重要问题。文章结合地方院校的特色,通过“引力办学,引需入研,引产入教”多项产科教融合的落地措施,以产业需求为导向,推进集成电路学科交叉融合发展,建立和完善具有集成电路全产业链发展需求的人才培养体系,实现校企共赢。共同推进产业升级发展的良性循环,形成高级创新工程实践人才培养的新思路,为驱动新质生产力提供重要源泉。

职业教育中集成电路测试类模块课程思政体系的开发

为提升集成电路产业发展下职业教育中课程思政在集成电路测试类模块教学中的实效性,实现课程思政与专业能力培养的深度融合,对“四元融合,以芯立心”的思政体系进行了研究与实践。分析了集成电路测试类模块课程教学的难点,归纳了四个主要的职业发展能力,并通过优化教学内容、创新教学方法、共建课程思政案例库和完善教学评价等方式进行了教学实践与探索,形成了集成电路测试类模块课程体系中的课政融合、协同育人的一种样例。可有效服务于区域集成电路产业高层次技术技能人才的培养。

OBE 理念下“数字集成电路设计”课程教学改革

“数字集成电路设计”是微电子科学与工程专业重要的专业核心课。在课程中引入OBE教学理念,以学生毕业从事集成电路设计工作应达成的能力目标为导向,逆向设计课程教学方案。从课程理论讲授到工程项目案例教学,对学习目标达成情况进行跟踪并针对教学活动和目标持续改进,形成面向能力目标的教学效果评价体系。帮助学生独立解决科学与工程问题,锻炼了学生的工程实践能力和创新能力。

基于产教融合的集成电路产业学院建设方案研究

深度产教融合是实现职业教育成为类型教育的唯一路径,产业学院是走向深度产教融合的主要载体和抓手。依托集成电路产业学院,校企共同探索创新“1+1+N”人才培养模式,以岗位技能要求为标准,校企混编师资团队,共同制定专业人才培养方案,构建课程体系,推动课程内容与职业标准对接。学校教师参与企业研发、技改项目实践,企业技术人员参与学校教科研项目、教材开发等,共同培养双方人员教科研能力。

长三角地区集成电路上市企业技术创新效率研究——基于数字化转型视角

基于数字化转型视角,选取长三角地区共31家集成电路上市企业作为研究对象,运用三阶段DEA模型测算其技术创新效率。研究发现:①DEA-BCC模型结果显示,2016—2020年样本企业的整体技术创新效率较低,而材料和设备行业企业的技术创新效率值相对较高。②SFA模型结果显示,企业技术创新效率受数字化转型程度、经济发展水平、市场竞争强度、对外开放程度和政策支持力度等环境因素的影响。③调整后的DEA-BCC模型结果显示,在剔除环境因素和随机干扰项的影响后,综合效率和纯技术效率水平有所提升,规模效率变化不显著,但整体仍然较低,主要原因是纯技术效率水平不高。④Tobit模型结果显示,资产负债率、营业净利率、独立董事比例与综合效率呈正相关,研发人员占比对综合效率具有负向影响,第一大股东持股比例和企业规模对综合效率无显著影响。

一种集成电路电容适用的碳纤维改性复材制备及性能

为了提升集成电路电容用复合材料的综合性能,对比分析了碳纤维(CF)、Ni(OH)_(2)改性碳纤维CF-Ni(OH)_(2)和聚多巴胺改性碳纤维CF-PNi的表面形貌、化学结构、润湿性能和力学性能。结果表明,原始CF表面存在深度不一的加工沟槽、粗糙度较大,当经过Ni(OH)_(2)和聚多巴胺改性处理后,碳纤维表面沟槽基本消失,表面粗糙度减小。改性CF相较CF与树脂(EP)的接触角都有不同程度减小,与树脂接触角从大至小顺序依次为:CF、CF-Ni(OH)_(2)、CF-PNi;当采用Ni(OH)_(2)对CF进行改性后,CF-Ni(OH)_(2)/EP的弯曲强度F_(s)、弯曲模量F_(m)、层间剪切强度ILSS和横向拉伸强度Hl相较CF有明显提升,采用聚多巴胺进一步对CF-Ni(OH)_(2)进行改性处理后,CF-PNi/EP的F_(s)、F_(m)和Hl会相较CF-Ni(OH)_(2)/EP进一步提升,而ILSS变化幅度不大。

集成电路产教研融合助力辽宁产业结构转型

人才培养是集成电路产业发展的核心要素,为培养基础理论扎实、实践动手能力突出、胸怀壮志兼具时代担当的集成电路专业人才,提出了以“产教研融合”理念为核心、以“共生、共赢”理论为指导、以面向企业实际需求的实践教学方式及校企联合“双师型”教学团队为抓手、以课程思政与企业文化融合共建为着力点的多元化教学新途径,以期充分发挥辽宁作为东北老工业基地龙头、高等教育资源丰富的优势,推动传统产业的升级转型,助力新兴产业的布局发展。

“教赛”一体“射频集成电路”研究生课程实践

针对新时代背景下研究生教育问题,以面向电子信息类相关研究生课程为对象,引入电子竞赛内容作为教学设计及工程实践,以赛促课,探索满足研究生创新能力培养模式要求的“教赛”一体研究生专业课程建设方法。以江苏大学电气信息工程学院开设的“射频集成电路”课程为例,将“研创赛”相关内容有机高效地融入课堂,在掌握理论知识的同时,有效提升研究生自主学习能力和创新实践能力。

美国官方智库关于中美集成电路科技竞争的研究质量分析

[研究目的]集成电路产业是中美科技竞争的焦点,探究美国官方智库关于中美集成电路竞争的主要咨询建议,判断智库对美国政府决策和中美产业竞争走向的影响,为我国加强智库研究、促进集成电路产业发展提供借鉴。[研究方法]从多个相关领域的美国官方智库中筛选出4个代表性样本,采用内容分析和文献资料研究,解析样本智库在2015—2022年间的有关咨询建议。[研究结论]美国官方智库完全从支持政府实现遏制中国的战略目标出发提供建议,通过“旋转门”、广泛的成果宣传等机制影响政府决策,政府行动与智库的建议具有高度的一致性,但是智库研究的客观性、全面性不足。我国应选择性地借鉴美国经验,持续提高智库研究质量,为政府应对集成电路科技竞争提供有效的决策支持。