面向高密度柔性集成电路封装基板的精密视觉检测算法

高密度柔性集成电路(IC)封装基板是电子组件的核心载体,其制造过程中的刻蚀、显影等工艺需要严格的品质控制.本文开发了一种融合金相显微镜与工业相机的成像视觉检测系统,用于柔性IC封装基板的图像采集与品质控制.针对显微成像视野小、易离焦等问题,提出了一种基于中值的三元模式局部纹理快速自动对焦算法.此外,针对高倍镜下柔性IC封装氧化缺陷分布不均匀问题,引入微分几何工具,利用曲率等几何特征提出了一种基于动态曲线演化的高精度表面氧化分布特征检测模型.通过定性与定量的实验研究,验证了两种算法在快速性和高精度方面的优越性能.

Flip Chip技术在集成电路封装中的应用

阐述从集成电路封装发展现状、Flip Chip技术内涵、Flip Chip技术在集成电路封装中的应用剖析、市场发展展望等多个角度,探讨在集成电路封装中,应用Flip Chip技术的必要性和重要性。

集成电路封装设计领域中一种高精度泪滴生成方法研究

本文旨在应对集成电路封装设计领域中泪滴形成的高精度挑战,在探讨集成电路芯片封装过程中对于印刷电路板生产领域内泪滴技术存在的局限性进行深入分析的基础上,本文提出了一项提高泪滴形成精确度的新型方法。该技术在泪滴特性配置、初步处理、核心程序决策、准则操控等领域实现了重要进展,达到了泪滴构造的微观尺度精确度。本研究在技术层面展现了独创性并且在实践操作中显示了高效能、稳定性佳等优点,拥有宽广的商业成长空间。

刍议从区域层面构建集成电路全产业链

党的二十届三中全会提出,抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。集成电路(下文不严格区分“集成电路”“半导体”“芯片”等概念的差别,一般都用“IC”予以指代)被称为“现代工业的粮食”,广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业控制、物联网等领域。IC产业是衡量一个国家科技实力、经济实力的重要标志之一。

集成电路封装的三维热模拟与分析

以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具。本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值非常接近，证实了模拟方法的有效性。模拟结果表明：在本模拟条件下，由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道，其它表面的对流条件对热场分布影响不大。

集成电路封装技术中国专利数据分析研究

通过建立专题专利数据库,运用技术生命周期、指标组合分析等方法,站在公司层面对集成电路封装领域专利进行了分析研究,为企业的创新与发展提供决策支持。

集成电路陶瓷封装热阻R_(T-JC)的有限元分析

给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和外壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片厚度、芯片面积、芯片粘接层热导率的关系。这些结果既为将采用热测试芯片测量的集成电路封装热阻值应用于实际器件提供了参考。

集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展

针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题。同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势。

塑料封装集成电路结构热应力分布的解析解

由于集成电路的硅芯片与其周围的塑料封装材料热膨胀系数的不协调,产生的热残余力会直接导致封装结构的破坏及集成电路的失效· 将硅芯片的角点结构模化成半无限大楔体,求得了热应力分布的解析解· 在此基础上。

大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性影响分析

对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa.s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度。硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响。随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加。高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现"剪切变稀",在较高剪切速率下呈现"剪切变稠",而在高剪切速率下又表现为"剪切变稀";小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反。

集成电路(IC)人才成才规律研究

在当前全国IC产业蓬勃发展之际,IC人才需求及培养已成为业界人士共同关注的话题,本文通过对IC人才特点与成才之路的研究,认识到IC产业人才成长的若干规律,并由此探索了相关的成才之路。

六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃

采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC。

集成电路封装级失效及其定位

失效分析中有许多类型的封装级失效。由于封装材料限制或者无损检测要求,无法从外观直接观察到失效点,需要借助于设备进行失效定位才能快速、准确地进行分析。总结了集成电路封装级失效的几种常见失效机理和失效原因,提出三种有效的分析手段和分析方法进行失效定位:X射线检测、超声扫描声学显微镜以及热激光激发光致电阻变化(OBIRCH)技术,分别用于元器件结构观察、不同材料界面特性分析和键合损伤位置定位。从倒装芯片封装、陶瓷封装、塑料封装和金铝键合短路四个失效分析的实际案例出发,阐明三种封装级失效定位手段应用的领域、特点和局限性。结果表明在封装级失效中,通孔断裂开路、焊料桥连短路、键合损伤和界面分层等缺陷能够准确地被定位进而分析。

SOP集成电路塑料封装模具

介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。封装模具包括上模、下模和附件三大部分,可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料、预热、定位和支撑等功能系统。

基于QFP技术的高频集成电路封装设计

通过对标准QFP引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计。介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结构的模型参数,进行信号完整性分析的方法。实例验证表明,此方法以较低的封装成本,较好地减少了长键合线及框架引脚对高频信号的影响,在现有的封装技术基础上提供了实现高频/高速集成电路封装的新思路。

集成电路封装用环氧模塑料的绿色阻燃

合成了三聚氰胺改性含氮酚醛树脂,以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以自制的改性酚醛树脂为固化剂和阻燃剂,对集成电路封装用环氧模塑料绿色阻燃配方及工艺进行了研究。结果表明自制的改性酚醛树脂固化能力好,阻燃效果好。

大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能

采用3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下,利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂(TMBP),在反应温度为80℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时,产率达83%。用核磁共振、红外光谱、X射线衍射、热台偏光显微镜和DSC对所制备的产物进行了结构表征。结果表明,合成的产物为TMBP,具有良好的结晶性,熔点为107.8℃,在冷却过程中出现液晶态。TMBP熔融黏度极低(0.02 Pa.s,150℃),用TMBP与酚醛环氧树脂(ECN)共混,可降低体系的黏度,从而提高硅微粉的填充量和大规模集成电路封装材料的流动性。

混合集成电路金属封装底座热变形的实验研究

采用云纹干涉法对混合集成电路金属封装底座 (铜基板 -可伐密封圈结构 )的热变形进行了测试研究 ,在集成电路工作温度范围内的不同温度条件下 ,获得了底座的截面位移场分布及变形数据 ,并计算了样品的热膨胀率。文中对可伐引线、密封圈的应变特征及其对铜基板热变形的影响进行了讨论 。

集成电路模塑封装机液压系统

依据半导体集成电路制造技术及封装工艺要求 ,讨论了模塑封装压机的结构特点及液压控制统应具备的性能。介绍。

环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展

对环氧模塑料的性能和封装成型工艺的选择作了详细的分析和研究,同时介绍了环氧摸塑料目前的应用发展趋势。