5月全球IC制造设备订单出货比上升

市调公司VLSI Research表示，一般认为今年半导体制造设备市场增长缓慢，但5月全球IC制造设备订单出货比却从4月的0．82升至0．91。同时，全球IC工厂的产能利用率也从4月的84．3％升至86．3％。5月份全球IC制造设备的订单额为38．4亿美元，比4月微升3％。全球IC制造设备出货额比4月减少7％，为42．3亿美元。

基于DMAIC改进模型的电气柜散热能力优化分析

阐述半导体设备电气柜的散热能力决定设备电气性能,提出基于DMAIC改进模型的散热方案优化过程。仿真和实测结果表明,通过规范设计流程,量化试验指标,优化后的电气柜散热能力提升显著,从而提升机台的产能。

PG-300去应力抛光系统的结构设计与优化

介绍了集成于减薄抛光一体机中的PG-300去应力抛光系统的主要结构及技术特点,主要包括抛光头主轴部分的正向设计,论述了花键轴的安装结构及调平方法,导向轴的设计安装等。并通过运用有限元软件对该抛光头机架进行受载情况仿真,消除了抛光过程中结构变形对抛光效果的影响,进而在理论和实践两个方面确定了该机架已达到设计要求。

中微：中国半导体装备国产化的先锋

本文所报道的中微半导体设备(上海)有限公司,是我国在集成电路制造设备领域的一个杰出企业。中微多年专攻等离子刻蚀设备的研制,紧跟国际技术前进步伐,现已跻身国际一流行列,在我国半导体设备行业尤其突出。中微在长期坚持自主研发的基础上,不仅拥有多项国际发明专利,而且严格遵守和熟练运用知识产权有关法规,从容应对挑战,从而在高技术产业领域的国际竞争中处处主动。他们的经验在今天新的全球化条件下,尤其值得关注。

光刻机运动台系统建模与优化

根据运动台的结构模型,提出运动台系统建模与优化方法,并将建模仿真结果与实际测试结果进行比对。结果表明仿真模型基本上能体现运动台系统的结构动态特性,从而验证仿真模型的准确性。