集成电路和功率器件抗辐射工艺加固技术研究综述

随着我国空间装备的高速发展,尤其是深空探测器,微电子器件抗辐射性能得到广泛关注。抗辐射工艺加固是实现器件抗辐射性能提升的重要途径之一。本文围绕空间总剂量效应和单粒子效应,对近年来集成电路和功率器件辐射效应机理和工艺加固技术的研究进展进行了介绍和总结,为抗辐射工艺加固技术的发展与应用提供了有益参考。

通信技术发展与集成电路和集成光路

将邀请工作在电子技术领域第一线,拥有丰富理论与实际经验的专家们对某些热点技术的发展现状与未来趋势进行深入的分析,并提出独到的见解,望业内专家积极参与。本刊编辑部联系方式paper@eaw.com.cn。

硅集成电路和平面器件的常规管式炉快速合金化

本文报导了一种用30秒钟的快速合金化代替常规热合金化实现Al-Si欧姆接触的简捷方法.该法能有效地抑制导致浅结器件失效的Al-Si互扩散现象,工艺简单,效果良好,节电,省时、时间比常现热合金化缩短40倍.

集成电路和集成光路的发展对未来通信技术与产业的影响

本文通过简要回顾微电子与集成电路技术的成长历程和介绍微光子技术及其集成化芯片(集成光路)的发展趋势,分析当前微电子与集成电路技术所要解决的关键问题,以及尚处于少年阶段的微光子与集成光路技术要面对的难题,进而探讨集成电路与集成光路对未来通信技术与产业的影响。不难得出,在集成电路向系统芯片(System On Chip,简称 SOC)发展、强力推动着通信技术与产业进步的同时,微光子与集成光路开始从科学研究步入工程应用与商用,并将首先应用于通信网骨干传输领域,推动通信网向更高、更快的层次发展。尽管集成光路在其它领域的大规模应用还需要很长的一段时间,但是集成电路技术解决不了的,如速度等问题可望由集成光路解决,从而时人类生活产生重大和深远的影响。

通信技术的发展与集成电路和集成光路(上)

通过简要回顾微电子与集成电路技术的成长历程和介绍微光子技术及其集成化芯片(集成光路)的发展趋势,分析了当前微电子与集成电路技术所要解决的关键问题,以及尚处于少年阶段的微光子与集成光路技术要面对的难题,进而探讨未来通信技术与产业的发展对集成电路与集成光路的要求。

光电子集成电路和应用

描述了光学互联控制和信号处理GaAs光电子集成电路的设计、建立和特性。介绍了实现实用光学互联的要求和方法。给出了光发射器和接收器的特性及设计要求。

通信技术发展与集成电路和集成光路

本文通过简要回顾微电子与集成电路技术的成长历程和介绍微光子技术及其集成化芯片(集成光路)的发展趋势,分析当前微电子与集成电路技术所要解决的关键问题,以及尚处于少年阶段的微光子与集成光路技术要面对的难题,进而探讨未来通信技术与产业的发展对集成电路与集成光路的要求。不难得出,在集成电路向系统芯片(System On Chip,简称SOC)发展、强力推动着通信技术与产业进步的同时,微光子与集成光路开始从科学研究步入工程应用与商用,并将首先应用于通信网骨干传输领域,推动通信网向更高、更快的层次发展。尽管集成光路在其它领域的大规模应用还需要很长的一段时间,但是集成电路技术解决不了的,如速度等问题可望由集成光路解决,从而对人类生活产生重大和深远的影响。

超大规模集成电路和微组装技术

本文研究了在多层陶瓷基板上利用硅作为衬底的硅-硅包装技术。这种硅-硅和多层陶瓷基板的微组装技术,可以消除IC芯片与衬底之间的热失配。同时可充分利用硅IC技术进一步细线化。随着ASIC、BiCMOS、VLSIC的迅速发展,将使今后的封装及微组装向多腿及小问距方向发展。

模糊逻辑控制集成电路和开发工具新发展

本文综述了近几年在厝糊逻辑控制集成电路和开发工具等工程方面的新发展。

集成电路和ICT互连架构演变带给覆铜板行业的机遇与挑战

以智能手机为核心的消费电子和以大数据云计算为核心的高性能计算机成为驱动ICT系统电子制造技术的主要来源。集成电路和ICT互连架构演变为覆铜板、PCB产业发展带来机遇的同时,也带来了较大挑战。覆铜板的设计和制造需要考虑较低供电损耗和快速、无损的信号传递。覆铜板和印刷电路板行业需加大力度投入研发,以保持其对ICT产业的作用和贡献。

集成电路和软件产业优惠政策的解析

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮技术革命和产业变革的关键力量。为了鼓励我国芯片产业稳健快速发展,2020年7月27日国务院发布了《关于印发新时期促进集成电路产税业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发[2020]8号,以下简称国发[2020]8号),该通知从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面对集成电路产业和软件产业予以支持。

集成电路和软件在无刷电机中的应用

将集成电路和嵌入式软件合理应用到直流无刷电机控制系统中,可实现直流无刷电机系统体系消耗大幅度下降的目的,并且可以提高从业人员的开发效率,集成电路和嵌入式软件无论是在工业设备还是消费电子设备平台上均发挥着至关重要的作用,分别从集成电路和嵌入式软件在直流无刷电机的控制这两方面的应用方法展开探讨研究。

集成电路和系统设计中的逻辑模型

半导体器件模型建立了晶体管的电气参数与物理参数之间的关系，构成了集成电路(IC)设计的基础。IC的电气性能可以从器件模型参数导出。当电路规模不大，即晶体管不太多时(几百支以下)，例如模拟电路，直接使用器件模型对设计的电路进行仿真验证是可行的。

集成电路和系统设计中的逻辑模型

ＩＣ模型半导体器件模型建立了晶体管的电气参数与物理参数之间的关系，构成了集成电路（ＩＣ）设计的基础。ＩＣ的电气性能可以从器件模型参数导出。当电路规模不大，即晶体管不太多时（几百支以下），例如模拟电路，直接使用器件模型对设计的电路进行仿真验证是可行的。...

关于提高集成电路和工业母机企业 研发费用加计扣除比例的公告(财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部公告2023年第44号)

为进一步鼓励企业研发创新,促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展,现就有关企业研发费用税前加计扣除政策公告如下:一、集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2023年1月1日至2027年12月31日期间。

四川集成电路和轮胎进出口状况分析

1～4月，四川进出口规模态势良好。其中，集成电路进出口规模呈现倍增态势，出口价格进一步下跌。同时，由于新兴市场的开拓，四川轮胎出口呈现量值齐升的态势，“特保案”影响正逐渐消隐。

西安微电子技术研究所：集计算机、半导体集成电路和混合集成电路科研生产为一体的大型综合研究所

西安微电子技术研究所（航天七七一所）始建于1965年，是国家实施航天工程和武器所布局的唯一的集计算机、半导体集成电路和混合集成电路科研生产为一体的大型综合研究所。通过集成计算机、半导体集成电路和混合集成电路三个专业的紧密结合，航天七七一所提供自主研发的小型化、系统集成、高可靠的国产化系列产品。

上半年我国集成电路和分立器件产销增势显著

2002年上半年我国集成电路产业出现了强劲增长的趋势,据CCID微电子研究所对国内主要集成电路制造企业的统计,2002年1—6月份我国集成电路总产量达到26亿块,总销量达到26.79亿块,与2001年上半年的总产量20.2亿块相比增长了28.7％,与总销量21.48亿块相比增长了24.7％;2002年上半年国内集成电路制造业总销售额达到62.18亿元,与2001年上半年的42.72亿元相比大幅增长了45.6％。从企业情况来看。