1
|
集成电路封装压焊机劈刀应用工艺研究 |
李彦林
|
《机械管理开发》
|
2023 |
0 |
|
2
|
“1+X”背景下“集成电路封装与测试”教学改革研究 |
戴志强
袁琦睦
石蓝
席筱颖
|
《中文科技期刊数据库(全文版)教育科学》
|
2023 |
0 |
|
3
|
集成电路封装设备远程运维系统设计 |
吴昊喆
晁宇晴
|
《制造业自动化》
北大核心
|
2023 |
0 |
|
4
|
集成电路封装焊中焊球强度自动评估方法 |
吴剑强
|
《焊接技术》
|
2023 |
0 |
|
5
|
集成电路封装测试行业的生产设备管理系统设计 |
许贤建
|
《中国科技期刊数据库 工业A》
|
2023 |
0 |
|
6
|
集成电路封装的三维热模拟与分析 |
杨邦朝
熊流锋
杜晓松
蒋明
|
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2002 |
7
|
|
7
|
六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃 |
杨明山
刘阳
李林楷
丁洁
|
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
|
2009 |
12
|
|
8
|
大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性影响分析 |
杨明山
刘阳
何杰
李林楷
王哲
|
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2009 |
3
|
|
9
|
基于QFP技术的高频集成电路封装设计 |
孙海燕
景为平
孙玲
|
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
|
2006 |
3
|
|
10
|
大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能 |
杨明山
何杰
李林楷
肖强
|
《中国塑料》
CAS
CSCD
北大核心
|
2010 |
3
|
|
11
|
集成电路封装用环氧模塑料的绿色阻燃 |
杨明山
何杰
陈俊
|
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2008 |
2
|
|
12
|
集成电路封装用GNPs/CNTs/HDPE导热高分子复合材料的研究 |
马红雷
|
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
|
2018 |
3
|
|
13
|
集成电路封装溢料问题探讨 |
慕蔚
周朝峰
孟红卫
李习周
冯学贵
鲁明朕
|
《电子与封装》
|
2009 |
3
|
|
14
|
环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究 |
马红雷
|
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
|
2017 |
2
|
|
15
|
基于ESPI的集成电路封装热特性研究 |
袁纵横
黄静
蔡勋明
陈楠
李林福
|
《激光杂志》
CAS
CSCD
北大核心
|
2014 |
0 |
|
16
|
大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂合成工艺优化及结构表征 |
杨明山
何杰
李林楷
肖强
郝迪
|
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
|
2010 |
0 |
|
17
|
对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨 |
杨建生
徐元斌
|
《电子与封装》
|
2002 |
0 |
|
18
|
集成电路封装模具三维CAD/CAM系统 |
李名尧
王元彪
|
《中国集成电路》
|
2002 |
0 |
|
19
|
集成电路封装中导电胶的材料与性能研究 |
李彦林
|
《中国建材科技》
|
2019 |
0 |
|
20
|
浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求 |
吴娟
|
《电子工业专用设备》
|
2010 |
0 |
|