期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
集成电路封装成型设备发展历程
被引量:
2
1
作者
曹杰
《机械工程师》
2016年第6期184-184,共1页
随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。
关键词
集成电路封装技术
封装
成型
技术
树脂料
封装
模具
封装
设备
下载PDF
职称材料
题名
集成电路封装成型设备发展历程
被引量:
2
1
作者
曹杰
机构
铜陵三佳山田科技股份有限公司
出处
《机械工程师》
2016年第6期184-184,共1页
文摘
随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。
关键词
集成电路封装技术
封装
成型
技术
树脂料
封装
模具
封装
设备
分类号
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
集成电路封装成型设备发展历程
曹杰
《机械工程师》
2016
2
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部