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集成电路封装成型设备发展历程 被引量:2
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作者 曹杰 《机械工程师》 2016年第6期184-184,共1页
随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。
关键词 集成电路封装技术 封装成型技术 树脂料 封装模具 封装设备
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