集成电路封装测试行业的生产设备管理系统设计

本文通过对集成电路封装测试行业生产特点进行分析,以降低生产设备宕机时间,延长生产设备使用寿命,提高生产效率为目标,建立生产设备信息模型、分析决策模型,提高生产设备的运维管理水平。该系统已在国内某集成电路封装测试企业实施,提高了该企业生产效率和生产管理水平。

“1+X”背景下“集成电路封装与测试”教学改革研究

目前国内集成电路封装测试行业发展迅速,需要大量高素质的封装测试技术人员。文章在分析《集成电路封装与测试》课程教学现状的基础上,从课程内容、教学方法与手段、考核内容和考核形式、如何融入课程思政等方面探讨教学改革的具体措施和建议。通过课程改革,真正实现课证融通,更好的为集成电路产业培养优秀的微电子技术人才;提升教师的教学水平和教学能力,加强专业的内涵建设。

未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展

介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析中国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,中国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小,中国封测业面临前所未有的发展机遇。但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国内地转移、整机发展对元器件封装组装微小型化要求等重大挑战。

适应先进生产力发展要求南通富士通改制成功

作为目前国内规模最大、增长最快、专业从事大规模集成电路封装测试企业之一的南通富士通微电子有限公司适应先进生产力的发展要求,于近日改制成功,成立了规范的股份制有限公司,为今后的进一步发展奠定了坚实的基础。