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天水华天科技股份有限公司揭牌
1
《集成电路应用》
2004年第5期37-37,共1页
关键词
中国
西部地区
IC产业
微电子
甘肃
天水华天科技股份有限公司
集成电路封装生产线
下载PDF
职称材料
天水华天1.39亿元国债技改项目通过验收
2
作者
谢恩桓
《电子与封装》
2004年第2期64-64,共1页
由原国家经贸委、原国家计委于2000年批文列入全国第四批国债专项资金项目计划,总投资139亿元的天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门...
由原国家经贸委、原国家计委于2000年批文列入全国第四批国债专项资金项目计划,总投资139亿元的天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收。
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关键词
天水华天微电子有限公司
表面贴装
集成电路封装生产线
技改项目
合同管理制
封装
能力
下载PDF
职称材料
题名
天水华天科技股份有限公司揭牌
1
出处
《集成电路应用》
2004年第5期37-37,共1页
关键词
中国
西部地区
IC产业
微电子
甘肃
天水华天科技股份有限公司
集成电路封装生产线
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
天水华天1.39亿元国债技改项目通过验收
2
作者
谢恩桓
出处
《电子与封装》
2004年第2期64-64,共1页
文摘
由原国家经贸委、原国家计委于2000年批文列入全国第四批国债专项资金项目计划,总投资139亿元的天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收。
关键词
天水华天微电子有限公司
表面贴装
集成电路封装生产线
技改项目
合同管理制
封装
能力
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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1
天水华天科技股份有限公司揭牌
《集成电路应用》
2004
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职称材料
2
天水华天1.39亿元国债技改项目通过验收
谢恩桓
《电子与封装》
2004
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