集成电路封装设计领域中一种高精度泪滴生成方法研究

本文旨在应对集成电路封装设计领域中泪滴形成的高精度挑战,在探讨集成电路芯片封装过程中对于印刷电路板生产领域内泪滴技术存在的局限性进行深入分析的基础上,本文提出了一项提高泪滴形成精确度的新型方法。该技术在泪滴特性配置、初步处理、核心程序决策、准则操控等领域实现了重要进展,达到了泪滴构造的微观尺度精确度。本研究在技术层面展现了独创性并且在实践操作中显示了高效能、稳定性佳等优点,拥有宽广的商业成长空间。

集成电路封装测试行业的生产设备管理系统设计

随着科技迅猛的发展,集成电路封装测试行业也将在智能化、定制化、物联网和智能制造、节能环保等多个方面不断涌现新的机遇和趋势,如何顺应市场需求、创新技术、提高品质、维护行业环境和发挥企业核心竞争力,将是封装测试企业需要关注并解决的关键问题。本文介绍了封装测试行业生产设备管理中存在的问题,提出了建立完善维护计划、提高员工意识、引进智能化系统和进行技术培训等措施。同时,针对集成电路封装测试行业发展趋势,本文总结了向高端智能化、多品种、小批量、高精度、拓展物联网和智能制造以及突出节能环保等方面发展,并强调企业需要顺应市场需求、创新技术、提高品质、维护行业环境和发挥核心竞争力等方面不断探索和实践以适应快速发展的形势。

集成电路封装设备远程运维系统设计

针对集成电路封装设备自动化程度高、运行状态数据多等特点,以砂轮切片机、高速打孔机、电路印刷机为核心设备,开发了集成电路封装设备远程运维系统,包括设备数据采集、运行状态监测、故障模式识别、预测性维护等功能单元。数据采集实现设备状态数据的采集和导入、数据预处理;运行状态监测对设备现场采集数据、故障数据等进行分析,分析结果以图表等形式动态实时呈现,实现设备的预警与报警;故障模式识别根据设备监控状态参数,通过故障诊断方法判断设备是否处于故障状态,并对故障进行定位;预测性维护基于采集后处理数据与历史数据预测设备故障模式与剩余寿命,提出设备维护策略。提高了设备运行的可靠性、安全性和有效性,降低了设备故障,已在国内部分集成电路产品制造企业示范应用,为集成电路智能生产线的建设提供指导。

基于灰色线性回归组合模型的集成电路封装设备故障趋势预测

针对集成电路封装打孔机冲针监测数据的特点,分别构建灰色GM(1,1)模型和线性回归模型,开展故障趋势预测;在此基础上,采用组合预测的思想,运用灰色关联度方法融合灰色GM(1,1)模型和线性回归模型,建立灰色线性回归组合模型对设备进行故障趋势预测。结果表明,灰色线性回归组合模型的预测精度优于单一预测模型,可以用于集成电路打孔机设备的故障趋势预测。

集成电路封装成型设备发展历程

随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。

集成电路芯片封装形式的研究

集成电路,作为一个比较陌生的名词却被广泛运用于人们日常生活中的各种电子设备中,如通讯、娱乐、工作、学习等。集成电路通常也称作芯片,各种不同的处理设备就存在不同的处理芯片,芯片作为电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片的影响十分重要。本文从芯片的封装形式,以及这些封装技术的特点入手,对集成电路芯片封装作以下简单分析。

电科装备:集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展

中电科电子装备集团有限公司(电科装备)日前宣布,公司利用具有自主知识产权的关键装备,所建成的集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展。电科装备集成电路封装设备工艺示范线具备三大功效:一是验证设备、验证工艺,将减薄、划切、倒装、引线键合等设备在验证线上进行稳定性、可靠性、工艺适应性的考核验证,使设备得以不断改进、完善,从而提高设备的稳定性、可靠性、适应性。

集成电路自动封装设备的压机控制技术

压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性。从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等问题。

迎接集成电路融合时代的机遇与挑战

5G、人工智能及新能源等新技术的日趋成熟驱动各行业加速数字化转型落地,从而持续推动全球半导体行业稳步增长。根据IC Insights半导体行业报告,预计2022年全球半导体总销售额将再增长11%,达到6806亿美元的新纪录。半导体产业的持续繁荣也让半导体自动测试设备(以下简称ATE)的市场规模随之水涨船高,预计2028年将达到72亿美元。

集成电路封装的选择

本文简述了电子设备设计者在选用集成电路(IC)封装时的六点考虑因素,以期获得性能可靠、经济合理符合使用要求的电子设备。

雷达射频集成电路的发展及应用

文中主要探讨雷达射频/微波集成电路的发展及其应用。介绍了现代雷达的发展趋势、雷达射频系统的演变历程以及目前国内外相关的射频集成电路的最新成果,讨论了射频片上系统(SoC)的未来趋势。针对现代主流的有源相控阵雷达,介绍了几种可行的系统级射频芯片的集成方向,最后强调了系统级射频集成电路测试在设计中的重要性,并给出一种基于模块化结构的自动测试设备(ATE)测试平台方案。

如何放大IC业长三角效应——访上海市集成电路行业协会常务副秘书长 赵建忠

长江三角洲(以下简称"长三角")包括上海,江苏与浙江两省,其区域界定通常包括上海、南京、杭州、苏州、无锡、常州、镇江、泰州、扬州、南通、宁波、湖州、嘉兴、绍兴、舟山共计15个城市,总面积约10万平方公里。

2013年集成电路行业发展回顾及展望

2013年以来,集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动,整体复苏态势强劲,产销增长加快,效益大幅提升,国内产业实力进一步增强,对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。一、运行特点(一)市场形势趋好,行业加快复苏全球半导体市场经历2012年的衰退后,在智能手机、平板电脑。

集成电路封装技术专题培训

由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、上海市集成电路行业协会和江苏省半导体行业协会主办，乐麦夫教育与上海张江创新学院承办的《集成电路封装技术专题培训课程》在上海举行。本期培训课程由展讯通信技术总监郭叙海和日月光封装测试（上海）有限公司郭一凡主讲。参加本次培训的196名学员来自32个城市、97家集成电路产业链的企业和大学、科研院所。

上海市集成电路行业协会要闻

2006年上半年上海集成电路产业持续高速发展；协会参与2006年加工贸易单耗标准制定过程；上海协会组团参加“SEMIC0N West2006”活动；上海协会组织会员赴台参加“2006年国际半导体设备展览”。

《半导体国际》与“上海市集成电路行业协会”结为战略合作伙伴

世界影响力最大的半导体产业的技术主导刊物——《半导体国际》（Semiconductor International China），近日与“上海集成电路行业协会”（SICA）结为战略合作伙伴。《半导体国际》将借助于“上海集成电路行业协会”向包括协会317名行业会员在内的半导体制造与封装产业提供强大的内容信息服务。

上海集成电路行业协会组织参观SEMICON West展

应国际半导体设备材料产业协会（SEMI）邀清，上海市集成电路行业协会参加了今年7月在美国旧金山举行的SEMICON West展。协会副秘书长薛自先生还在硅谷华美半导体协会（CASPA）举办的技术研讨会上做了“中国半导体产业的新机遇”报告，为硅谷华人同仁带去最新的周内半导体行业信息，受到近百名参会人员的欢迎。

“2008’北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”在京隆重召开

2008年10月28～29日，由北京市工业促进局、中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会集成电路设计分会和北京半导体行业协会承办的“‘2008’北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”在北京国际会议中心成功召开。来自国家工业和信息化部、科技部、北京市政府等政府机关部门的相关领导，中国半导体行业协会、国际半导体设备及材料协会（SEMI）、全球半导体产业联盟（GSA）的高层及知名专家和企业界代表共600余人参加了此次盛会。

1～2月上海集成电路产业迎来开门红

最近，上海市集成电路行业协会对本市8家芯片制造企业、50家设计企业、21家封装测试企业和9家设备材料业的今年1～2月销售额进行了统计，结果显示，进入2010年来本市集成电路产业强劲回升。

上海集成电路产业继续回升

行业协会对上海51家集成电路企业5月份销售收入的跟踪统计,5月份上海集成电路产业进一步回升。其中芯片制造业比4月份环比增长10.1%,封装测试业环比增长7.0%,设计业的31家企业,平均环比增长6.7%。