基于机器视觉的集成电路板焊点缺陷识别方法

现有的集成电路板焊点缺陷识别方法未对集成电路板二值图像进行边界跟踪,导致集成电路板焊点缺陷特征提取效果不佳,严重影响了集成电路板焊点缺陷识别效果。为此,文中提出一种基于机器视觉的集成电路板焊点缺陷识别方法。获取集成电路板焊点图像,通过傅里叶变换对集成电路板焊点图像缺陷数据进行空间数据转换,得到空间域的复数图像。引用Rician噪声的期望值对集成电路板焊点图像噪声偏差校正,通过高阶奇异值分解方法获取集成电路板焊点图像块硬阈值;对焊点图像进行阈值分割,利用连通链码对二值图像展开边界跟踪,提取集成电路板焊点缺陷特征,通过Adaboost分类算法构建分类器,将提取的特征输入到分类器内,最终实现集成电路板焊点缺陷识别。试验结果表明,所提方法能够准确识别全部焊接缺陷,缺陷识别耗时仅为103 s,焊点缺陷识别效果较好。

基于改进Cascade RCNN的集成电路板瑕疵检测算法

针对集成电路板视觉瑕疵检测中存在背景复杂多样、检测目标较小、瑕疵难定位的问题,以及工业生产中满足安全性和高精度的检测要求,提出了一种改进Cascade RCNN算法,并设计了网络模型。该模型以Cascade RCNN为基础检测网络,选用特征提取效果较好的ResNet50作为其骨干网络,并针对集成电路板表面缺陷尺寸变化较大的问题融入了FPN思想,将ResNet50输出的具有大量位置信息的浅层特征层和具有丰富语义信息的深层特征层进行均衡化融合,搭建了一种Cascade RCNN-ResNet-FPN模型架构。实验结果表明,针对集成电路板瑕疵这种小目标检测,改进Cascade RCNN算法相较于基本Cascade RCNN模型、SSD模型以及YOLO模型,安全性以及mAP均有较大的提升,适用于集成电路板瑕疵自动检测。

集成电路板组装系统优化问题及其研究动态

集成电路组装是将电子元器件安装在集成电路板上,从而实现电子元器件的互联的过程,是电子信息行业的基础产业.本文将集成电路板组装系统优化问题划分为四个子问题:组装顺序优化问题、部品指派优化问题、组装模式优化问题以及组装线平衡优化问题.重点介绍了其中的前三类子问题的优化模型及优化算法.并通过一个应用实例说明了模型及其算法的有效性.在此基础上,提出了今后对第四类子问题的研究方向与思路.

嵌入集成电路板中的摄像机

美国TESSERA公司推出了一款嵌入集成电路板中的摄像机。这款摄像机很薄，为不与集成电路板中的其他器件产生相互影响，科研人员特别研制了一种名为SHELLCASEMVP的集成电路板。SHELLCASEMVP采用玻璃硅多层交错结构，由一层防水聚合物覆盖。防水聚合物和多层交错结构均可透过光线，便于摄像机正常拍摄。这款摄像机的封装具有与潮湿环境隔离的作用，可延长使用寿命。

新型集成电路板

那些在英特尔和IBM研究实验室里工作的伙计们在集成电路板的制造方面处于领先地位。紧跟着速度极快的奔腾4之后，现在英特尔又造出了据说是最小最快的、作为微处理器关键元件的晶体管。英特尔公司称，这项技术使它们可以在5到10年时间内造出运行速度达10GHz的微处理器(新奔腾4的运行速度为1.5GHz)。运行所有这些只需要1伏的电。

从前端设备到最终的集成电路板——为电子制造设备工业提供完美的轴承解决方案

德国舍弗勒集团是全球范围内生产滚动轴承和直线运动产品的领导企业。在全球100多个国家拥有工厂和销售办事处。旗下拥有三大轴承品牌：INA，LuK和FAG。INA和FAG一直关注产品在半导体领域的应用，所生产的高精密轴承、直线导轨系统．直接驱动系统（IDAM）在电子制造工业中广泛地应用。

利用集成电路板的建筑机械管理系统

1 引言 建筑界为适应以技术工种为主的后继人员不足,振动、噪音、粉尘等恶劣工作环境,提高施工质量的要求等,正在导入机械化、自动化和使用建筑机器人来代替传统人工作业以使提高生产能力和改善作业环境。 但是,为了进一步提高建筑工程的施工效率,在进入机械化施工的同时,还必须实现建筑工程现场信息管理的高级化和省力化。近年来,正在尝试利用集成电路板的建筑机械管理系统。本文介绍建筑机械管理的现状和利用数据载体的建筑机械管理实例。2 机械化施工中的信息管理现状 建筑机械管理,以工程用机械及附件的供应、保养、管理为主要业务。与机械管理有关的信息管理如图1所示。

用于LED封装的铝基厚膜混合集成电路板的研制

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

集成电路板单一下料的动态规划算法

针对集成电路板单一下料问题,提出两种动态规划算法:基本算法和改进算法,采用分支定界技术加速问题求解。将集成电路板单一下料过程分为两个阶段:第1阶段将板材剪切成相同尺寸的矩形工作板,第2阶段将工作板切成矩形单元板。优化目标为单张板材中所布局的矩形单元板数最大。改进算法利用动态规划算法的全容量特性,通过排除无潜力工作板,大幅度地缩短计算时间。实验结果表明:改进算法保证了解的最优性,使材料利用率达到最大;同时,算法求解速度快,计算时间均在0.4s以内,可以满足集成电路板制造业优化下料和网上订单系统的实时报价需要。

高密度柔性集成电路基板的表面氧化缺陷检测

针对高密度超薄柔性集成电路基板精密检测需求,提出一种基于颜色特征的氧化缺陷检测算法。设计了一种基于局部直方图自适应阈值的铜箔表面快速分割方法,并给出一种基于单高斯模型(SGM)的二维颜色分割的氧化缺陷检测方法,提取氧化缺陷基于RGB、HSV与分块策略的8维颜色特征,输入有向无环图支持向量机(DAG-SVMS)分类器对氧化缺陷进行分级。实验表明,所提方法精度达到微米级别,最小可检测区域为15μm^2。为高密度超薄柔性集成电路基板制造过程提供了精密的表面缺陷检测系统,解决了铜箔表面氧化缺陷的自动检测难题。

如何保护集成电路布图设计

A企业经过一年的研发，设计出一款用于远距离识别的集成电路板。之后A企业委托B企业进行加工。为了加工的需要，A企业向B企业提供了有关该集成电路板的所有技术资料。不久，A企业发现B企业生产了一批与A企业的集成电路板相同的集成电路板，只是标记打上了B企业名称。

载板式混合集成电路产品标准制定探究

本文针对载板式混合集成电路无适用总规范的问题,通过对其结构特点和材料进行分析研究,提出根据载板式电路和金属陶瓷密封电路两种结构的差异调整检验项目,可有效解决载板式混合集成电路产品标准制定困难的问题。

机床数控系统电路板维修方法与技巧(上)

目前数控系统电路板的修理多采用更换电路板。集成电路在线测试仪的应用,使得数控系统用户可利用自己的力量进行电路板的元件级维修。在线测试技术是当前维修人员进行电路板修理的主要手段。本文以在线测试为主,从直观法、电源检查法、静态和动态测量法等方面介绍数控系统电路板常用维修方法与技巧。

S·D专业维修线路板 量身定制电路板 满足使用所需

上海圣迪电气有限公司成立于1996年现已发展成为专业从事进口工业自动化控制设备维修、研制及销售的公司。我公司拥有一支电子维修行业的资深工程师队伍，凭借专业的维修测试仪器和先进的维修测试方法，多年来已为各行各业修复了大量的工业电气自动化控制系统设备及集成电路板。

日本印制电路板技术路线图介绍(3)——IC封装载板

介绍日本的2015年度版印制电路板技术路线图,第三部分是IC封装载板。IC封装载板有带式结构、刚性结构、积层结构、陶瓷结构和玻璃结构等多种种类,还包括内插板。

金属基柔性砂轮对陶瓷基板的磨削性能研究

提出一种免除砂带辅助装置 ,消除砂带横向振动及张紧力对磨削精度的影响 ,满足柔性砂轮磨削性能的金属基柔性砂轮。实验表明 :新型砂轮达到柔性砂轮的磨削效果 。

现有光刻技术改进后可以制造线宽为0．13μm的集成电路

现有光刻技术改进后可以制造线宽为０．１３μｍ的集成电路１９９５年美国《固态技术》２月号和３月号连续发表文章，认为现有光刻技术经过改进，可以沿用到２００４年，用来制造线宽为０．１３ｕｍ的集成电路。随着集成电路的飞速发展，１９９５年光刻技术达到的最小线宽...

电子制造产业的革命：激光印刷电路

使用特殊溶剂在塑料基底上蚀刻出电路来，这种技术已有数十年历史，成熟可靠。全世界成千上万个工厂至今还在使用这种传统的工艺，无论是发达国家的机械化生产线还是第三世界国家的山寨作坊，除了细节上的一些不同，原理上并没有什么两样。希腊雅典国立技术大学的一个课题组提出了不同的看法。该小组发明了一种全新的激光印刷技术，有望降低成本，提高效率，现在该课题组已经成功地制造出用于生物电子器材的集成电路板。

地铁车辆电子地图控制板检测方法探索

为了降低地铁车辆电子地图控制板检测难度、提高检测效率,提出一套系统的检测方法。首先,按照配置检测资源、绘制图纸和检查外观的步骤,做好检测前准备工作。然后,按照电源电路、通信电路、单片机及其外围电路、驱动电路的顺序检测电子地图控制板,便于快速查找故障,准确定位故障点。这种检测方法对于其他类型集成电路板检测也具有借鉴意义。

IC基板产业第三季景气 透明度仍低

金融海啸波及景气，集成电路基板厂营收更是急冻，但高毛利产品覆晶载板扩产速度趋缓或下游新产品导入，有助产业复苏。