集成电路测试新工科人才产教融合培养模式探索与实践

集成电路测试是集成电路设计制造产业中的重要环节。针对目前国内集成电路测试行业专门技术人才紧缺的现实需求,合肥工业大学联合国内外集成电路产业知名企业,从课程教学内容与教学方法、实验平台建设与实验设计、创新能力培养与学科竞赛等环节入手,在仪器类专业探索现阶段适合于集成电路测试新工科人才培养的校企合作办学模式。近年来,在集成电路测试课程体系完善、实验平台建设、实践环节培养等方面均取得较好的成果,为新工科人才产教融合培养提供实践经验和参考案例。

集成电路测试管理系统的设计与实现

阐述在集成电路生产中的测试管理系统设计,该系统能够实现对测试数据的存储和管理,支持数据分析和测试报告的生成,提供测试参数配置和测试流程管理功能。

集成电路综合自动测试系统硬件平台设计

针对当前国内集成电路产业快速发展的现状,通过分析集成电路测试需求,研制了国产超大规模集成电路综合自动测试系统硬件平台;首先设计了基于PXIe总线的硬件平台总体架构方案,其次研制了包含数字测试模块等高性能PXIe测试仪器,进一步构建了测试头等分系统并完成系统集成;采用高性能外部仪器和自检校准分系统,对硬件平台进行了指标测试;基于BM3110MPB开展了测试验证;验证结果表明,硬件平台数字测试单通道最高测试速率为1600 Mbps、DPS可实现最大输出电压12 V、最大输出电流800 mA,具备连接性测试、功能测试、直流参数与交流参数测试等功能;该硬件平台未来可有效满足国产超大规模集成电路测试需要。

集成电路测试数据分析系统的设计与实现

阐述集成电路芯片测试数据治理的关键因素,探讨测试数据大规模化、测试数据多样性、测试数据一致性所面临的技术挑战,从而全面了解集成电路测试数据的数据质量重要性。通过案例分析,提出有效的实施策略。同时,围绕集成电路测试数据所面临的数据质量问题,挖掘数据质量特征,通过数据质量的主要评价标准及技术效果,提出和实施可行的数据治理方案。

集成电路测试行业现状分析及建议

集成电路测试是集成电路产业链中不可或缺的环节,集成电路测试能够有效保障产品的质量和性能,目前国内集成电路测试行业发展迅猛,但是和国外相比仍有一定差距。本文分析当前集成电路测试行业现状及发展趋势,剖析集成电路测试行业存在的问题。当前集成电路测试行业市场集中度、资源利用率、行业透明度均不高,缺少高端人才,行业内企业的融资能力较弱。针对存在的问题提出相应建议,加强测试能力的规划布局、加快关键测试能力的建设、培育和增强核心竞争力、创新行业人才培养模式和加大财税金融支持力度。

基于电感耦合互连的三维集成电路测试方法

电感耦合互连是一种用于三维芯片堆叠封装的无线互连技术。与硅通孔技术相比,它能以更高的灵活性和更低的成本提供芯片间的高带宽通信。然而,在基于电感耦合互连的多芯片堆叠系统中,由于没有物理连接,芯片的功能测试较为困难。为确保信号传输的正确性和稳定性,还需要对电感耦合信号的传输质量进行测试。本文提出了基于电感耦合互连的三维芯片系统测试方法,包括片内自测、芯片层级自排序、片间互测的自测试以及对电感耦合的传输功率进行自动调优。本方法提高了无线三维芯片的可测试性和可显现性,降低了三维芯片测试成本,并提高了测试效率。

基于ATE的集成电路测试方案研究

随着半导体和集成电路产业的发展与进步,利用自动测试设备开展集成电路自动化测试的研究,对于降低集成电路成本费用、促进集成电路发展,有着极为重要的实际价值。文章在总结集成电路测试分类的基础上,研究基于ATE的集成电路测试方案,分析了集成电路自动测试设备的发展和挑战,集成电路测试设备的软硬件架构,进而重点梳理集成电路测试的研究内容,总结出基于ATE的集成电路的测试方案。文章总结测试的各种因素,为设计更好的测试方案提供参考。

模拟集成电路的测试技术研究

模拟集成电路作为电子领域的重要学科,可以广泛地融入生活的各个领域,其技术发展水平不断提高,影响人们的日常生活。所以,模拟集成电路的技术及测试系统在运行过程中扮演至关重要的角色,对比数字集成电路,模拟集成电路在电路结构及特性方面的变化更加多样,即便这种方式会导致测试系统难以形成统一规范,但仍然可以对模拟集成系统测试起到支撑作用。因此,在全面推进阶段,应围绕模拟集成电路的测试技术应用进行分析,提出针对性应用措施,为后续的优化改进打下良好基础。

集成电路测试教学中的产教融合模式分析

阐述集成电路测试人才培养模式的探索实施过程,包括构建人才培养方案与课程体系、建立基于产教融合的校企人力资源共建共享机制、搭建IC测试产教融合平台。介绍人才培养取得的成效。

集成电路器件的可靠性测试与失效分析

阐述可靠性测试和失效分析能够确保半导体产品质量和延长使用寿命。通过对早期故障的老化识别筛选,到偶然失效期的故障率预测和耗损失效期的综合分析,探讨半导体集成电路器件的可靠性测试及其在产品生命周期中不同阶段的应用。

大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用

大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用是现代电子工程领域的重要议题,有效的测试程序对保障集成电路质量和可靠性至关重要。本研究旨在探讨大规模集成电路测试程序的关键技术和流程,以及在电路设计和生产中的影响,以期提升大规模集成电路测试程序的开发与应用效果,进一步促进电子产业的发展,为电子产业的创新和进步提供有力支撑。

集成电路测试插座产品残留检测

集成电路自动测试过程中,如果产品残留在测试插座中,就会导致误分类。鉴于传统的残留检测方法存在各种各样的问题,本文介绍了一种简单易行的检测方法,在测试插座中植入微型发光二极管,使用微型摄像头拍照检测,提高了集成电路测试插座产品残留的检测能力。且成本低,检出能力强,适用各类薄型集成电路产品。

高校公共测试服务平台人才培养作用探索

高校的公共测试服务平台只有服务于高校人才培养工作,才能在未来高校发展中持续提升。当前高校公共测试服务平台积极响应国家大仪器开放共享政策,但是过于侧重大仪器开放共享短期效益,忽视开放共享与人才培养之间相互依赖、相互促进的长远效应,在人才培养方面存在认识不到位、实践教学体系建设不足、人才培养能力持续提升受限、资质认定和资源优势被忽视等问题。本文构建的公共测试服务平台积极提高认知,做好顶层谋划;完善教育体系建设;加强人才培养队伍建设;培养质量意识,创新人才培养内涵。平台充分释放自身潜能,为学校人才培养作出较大贡献,助力“双一流”学科建设。

基于XGBoost的模拟集成电路测试参数优化方法

随着集成电路的规模不断扩大,其测试成本随测试时间的增长而不断提高,如何优化测试参数是一个重要课题。模拟集成电路测试中,测试参数间存在非线性隐式依赖,使得直接揭示其相互关系并进行测试方法优化非常困难。本文基于XGBoost决策树模型提出了一种优化模拟集成电路测试参数数目的方法,该方法探索不同测试参数间的相互表征能力,在测试序列中依次删减可被良好表达的测试参数,在保证一定逃逸率的条件下达到缩短测试时间的目的。本文讨论了故障数目、特征重要性和SHAP值3种评估测试参数间表征能力的指标,并对两类模拟集成电路测试数据集进行了实验,结果表明故障数目是一种优秀的评估指标,可在测试逃逸率不超过20 PPM的条件下实现25%的测试参数优化。

集成电路综合自动测试系统软硬件接口设计

为满足日益增长的集成电路测试需求,研制了集成电路综合自动测试系统;该系统对外包含软件平台接口和硬件平台接口;软件平台接口主要针对在被测集成电路规模越来越庞大的背景下,测试程序开发成本高、但软件测试平台之间不能互相兼容的问题,设计了一种基于自动测试模型的集成电路测试程序开发方法,并采用典型集成电路进行了测试验证,可满足测试程序开发的需要;硬件平台接口主要满足高速信号等的传递需求,设计了基于弹性对接技术的硬件平台接口,并进行了结构尺寸、信号传递特性等指标的测试,测试数据表明,可实现测试接口板与测试头之间的稳定连接,满足最高1.6 Gbps、最大2048通道数字信号等的传递需求。

基于粒子群算法的数字集成电路时序测试方法

数字集成电路技术随着科学技术的发展逐渐进步,数字集成电路时序测试是数字集成电路控制的重要部分,传统的数字集成电路时序测试方法的测试生成时间较长,无法满足目前的应用需求,因此,研究了基于粒子群算法的数字集成电路时序测试方法。生成数字集成电路时序测试评价指标,构建数字集成电路时序测试模型,基于粒子群算法进行时序电路初始化处理,从而实现数字集成电路时序测试。实验结果表明,设计的数字集成电路时序测试方法的测试生成时间较短,测试效率较高,具有一定的应用价值。

基于三维线性反馈移位寄存器的三维堆叠集成电路可重构测试方案

三维堆叠集成电路(3D SIC)结构复杂,相较于二维集成电路(2D IC),设计有效的测试结构以降低测试成本更加困难。为降低3D SIC的测试成本,提出一种基于线性反馈移位寄存器(LFSR)的能够有效适应3D SIC不同测试阶段的三维LFSR(3D-LFSR)测试结构。3D-LFSR结构能够在堆叠前独立进行测试;在堆叠后,复用堆叠前的测试结构,并重构为一个适合当前待测电路的测试结构,且重构后的测试结构能进一步降低测试成本。基于3D-LFSR结构,设计了测试数据处理方法和测试流程,并采用混合测试模式以降低测试时间。实验结果表明,相较于双LFSR结构,3D-LFSR结构的平均功耗降低了40.19%,平均面积开销降低了21.31%,测试数据压缩率提升了5.22个百分点;相较于串行测试模式,采用混合测试模式的平均测试时间减少了20.49%。

本土高度可信赖的集成电路设计服务平台——访无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余先生

王喜莲：无锡华大国奇科技有限公司成立于2009年,致力于高端集成电路设计生产服务。能否简单介绍下贵公司目前的发展情况？

分析集成电路电磁兼容测试PCB设计要点及应用

随着当前集成电路的不断发展,其对于电磁兼容产生了一定影响,在此情况之下,电磁兼容测试逐渐受到了更多重视,而PCB设计对于电磁兼容测试结果的准确性有着直接影响。此次研究的主要目的在于明确集成电路电磁兼容测试PCB设计的要点内容及其应用,以此保障测试数据的精准度,进一步提高集成电路运行的可靠性以及稳定性。对此,从电磁发射以及敏感度两个方面,简要介绍了现代集成电路发展对于电磁兼容的影响,分析了集成电路电磁兼容测试PCB设计要点,包括PCB测试板要求、屏蔽设计和电源滤波及I/O负载匹配。最后结合实际案例,总结分析了集成电路电磁兼容测试PCB原理图以及结构设计要点及应用。

集成电路测试与标准化领域研究综述

集成电路产业是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,也是引领新一轮科技革命和产业变革非常重要的产业。围绕“检测—标准—科研”三大业务板块,对集成电路产业链各环节开展研究。介绍了中国电子技术标准化研究院在多时钟域测试向量转化方法、车规级芯片可靠性测试技术、人工智能芯片、绿色计算、计算机固件、EDA工具等多个领域对研究工作,并对下一步工作的开展进行了展望。