基于化学清洗技术的TFT设备表面污染物去除与界面优化研究

本研究聚焦于TFT设备表面污染问题,旨在通过化学清洗技术有效去除表面污染物,并对界面进行优化。我们系统地归纳了TFT设备表面的污染种类,并探究了其产生的原因与影响因素,发现油污、灰尘等都会严重影响设备性能。为此,我们研究了化学清洗技术,详尽阐述了清洗的原理、清洗剂的选择及工艺流程,对于提升TFT设备生产过程的质量控制与性能提升具有重要意义。

轴承清洗过滤设备技术探讨

一、行业现状 清洗是指清除工件表面上液体和固体的污染物，使工件表面达到一定的清洁度。清洗过程是清洗介质、污染物、工作表面三者之间的相互作用，是一种复杂的物理、化学作用过程。清洗不仅与污染物的性质、种类、形态以及粘附的程度有关，与清洗介质的理化性质、清洗性能、工件的材质、表面状态有关，还与清洗的条件如温度、压力以及附加的超声振动、机械外力等因素有关。

超声波清洗技术备受瞩目

讨论了超声波的清洗原理与设备,并介绍了清洗剂的配制、超声波清洗工艺以及超声波清洗的应用等。

清洗技术现状和展望

一、前言物体表面受到物理的、化学的或生物的作用而形成污染或覆盖层,去除这些污染或覆盖层而使其恢复到原来表面状况的过程称为清洗。清洗是一门技术,是一个新兴的科学技术领域。清洗行业量大而广,无处不有,与人类社会生产、生活各方面切切相关。从另一意义讲清洗技术的发展也是人类文明的一个重要标志,一个国家、一个民族。

等离子清洗技术

北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司(前身为北京建中机器厂)致力于半导体、集成电路设备的研究已有四十余年的历史,现有扩散系统、CVD系统、干法刻蚀系统、湿法清洗系统四大类产品。

IC业带动半导体清洗设备市场增长

有数据表明，2003年，全球清洗设备的总体市场为10亿美元，今年有望达到14亿美元，明年将会达到20亿美元以上。而我国集成电路产业的飞速发展，无疑为IC清洗设备提供商带来巨大的市场。为微电子制造提供表面处理设备技术及支持服务的全球性的供应商FSI国际有限公司日前宣布，

FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单

2009年1月，全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段（BEOL）铜／低k导线制作。

清洗技术现状和展望

一、前言物体表面受到物理的、化学的或生物的作用而形成污染或覆盖层,去除这些污染或覆盖层而使其恢复到原来表面状况的过程称为清洗。清洗是一门技术,是一个新兴的科学技术领域。清洗行业量大而广,无处不有,与人类社会生产、生活各方面切切相关。从另一意义讲清洗技术的发展也是人类文明的一个重要标志,一个国家、一个民族,从日常生活到工业生产,把清洗工作放到什么地位,有什么样的清洗手段,清洗的洁净程度如何?可以反映其文明程度和科学技术的发展水平。二、清洗技术的研究对象清洗技术作为一门工程技术,它的研究对象应该包括两大领域: 1.污垢产生的原因及其形式。

全自动船体表面除漆设备在天津亮相

近日,一项源自于德国的最新船体表面清洗设备在天津亮相。在哈莫尔曼高压水技术交流会及船体除锈除漆领域产品演示会上,记者现场看到了一款名为Dockmate的船体表面清洗系统(见照片)。该系统以高压水射流技术为基础,利用高压喷嘴喷射的巨大压力的水射流,可将船体金属外表面的漆迅速清除干净,同时巧妙利用真空吸附技术。

绿色新星——超临界二氧化碳无损清洗设备

随着半导体线宽的不断减小，传统的湿法清洗技术已在多方面无法满足当前半导体发展对清洗技术和设备的要求。水等普通溶剂由于表面张力过大不能渗透到既小又深的结构中进行清洗，许多残留的异物皆无法完全移除，另外干燥时还会造成严重的颗粒吸附；水溶剂是强极性分子，清洗后会使硅片表面羟基化，羟基终端会吸附金属阳离子造成二次污染，直接导致CMOS栅漏；晶圆的多孔介质材料会由于水的表面张力造成微孔结构的塌陷，引起介电常数的增高。这些在客观上要求开发出新的半导体清洗工艺。

盛美推出12英寸单片清洗技术用于清洗10nm超微颗粒

盛美半导体（上海）有限公司近日发表了十二英寸单片兆声波清洗设备的最新工艺，本工艺用于45nm技术及以下节点的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权的清洗技术可以去除数十纳米超微小颗粒，同时使硅片表面的材料损失降到最低，并且不影响硅片表面的平整度。

调查:带入医院的移动设备需定期清洗消毒

医院保洁人员在清洁医院卫生间、病床和其他病房中高触感表面时精心遵守着已有的规程。但是在清洁其他带入医院的任何移动设备的表面时,他们是否也是如此精心?《今日感染控制》的一项调查显示,83%的受调查对象表示曾经在医院里使用过移动设备,但只有68%的人表示,他们会定期清洗消毒这些设备。57%的受访者在工作中使用医院发放的移动技术设备,56%的受访者表示会自己清洗这些设备。大量研究发现,手机和其他移动设备均滋生细菌。尽管这些设备到处都能找到,被认为是无害的,但就像任何举到靠近脸上的物品一样,用户应该谨慎行事,不要将细菌传播给自己或他人。

表面组装技术的过去、现在和未来

表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程.

FSI收到重要半导体制造商对其ORION~单晶圆清洗技术的后续订单

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORLON单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段（BEOL）铜／低K导线制作。

晶圆清洗的挑战——《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会

2006年8月10日,上海龙东商务酒店,由《半导体国际》主办的第三届晶圆清洗技术研讨会在此圆满结束,与会者包括国际知名设备材料供应商和中国本土主要晶圆制造商的专家、经理人和工程师,通过对研发过程和实际生产中晶圆表面处理方案的分析,共同探讨了现金主流清洗技术的应用和发展方向……

应对深亚微米清洗技术的挑战——第三届晶圆清洗技术研讨会

《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会即将举行!我们将邀请国际知名清洗工艺设备／材料制造商和IC制造商，通过对实际生产和研发过程中晶圆表面处理的案例分析，共同探讨现今主流清洗技术的应用和发展方向。

Cymbet推出可用于物联网和可穿戴式设备的可充电固态智能电池

Cymbet公司的EnerChip可充电固态电池，使用标准半导体集成电路工艺以及获得专利的构造技术。这些电池可以以裸片或者采用塑料封装等形式提供，并可与电子设备中的其他集成电路一样，使用相同的表面贴装技术（SMT）和回流焊接安装。

化学清洗剂

化学清洗剂我国中小型锅炉数量庞大，全国约３０余万台，铝制换热器使用广泛，由于普遍结垢，运行效率都非常低，并且易引起设备报废和发生事故。化学清洗技术能快速去除垢层，提高损热效率，并保护金属，延长设备寿命。我所研制的化学清洗剂系列及工艺，为性能优秀的特效...

拖拉机保养技术要点

一、适时清洗 对拖拉机外部清洗，一般多用清扫、擦试和刷洗的方法。手工清洗、不仅费工费时．而且对于复杂表面、狭窄空间和隐蔽处不便操作。有些机手采用压力水冲洗或压缩空气吹洗，效果较好。当用水冲洗时，应对拖拉机的加油口，电器设备等部位加以保护，防止水流侵入机器内，同时冲洗注意，如果机体过热，须降温后冲洗；冲洗后须用布擦干．以防锈蚀。