8位高速低功耗流水线型ADC的设计技术研究

采用7级子ADC流水线结构设计了一个8位80 Msample/s的低功耗模数转换电路。为减小整个ADC的芯片面积和功耗,改善其谐波失真和噪声特性,重点考虑了第1级子ADC中MDAC的设计,将整个ADC的采样保持电路集成在第1级子ADC的MDAC中,并且采用逐级缩放技术设计7级子ADC的电路结构,在版图设计中考虑每一级子ADC中的电容及放大器的对称性。采用0.18μm CMOS工艺,该ADC的信噪比(SNR)为49.5 d B,有效位数(ENOB)为7.98位,该ADC的芯片面积只有0.56 mm2,典型的功耗电流仅为22 m A。整个ADC性能达到设计要求。

12位单斜式线性放电ADC芯片设计

随着新型探测器的不断发展,对读出电子学的密集度和集成度要求越来越高。论文以传统线性放电ADC为基础,针对多通道读出芯片的高集成度要求,完成了12bit线性放电ADC模拟部分的ASIC设计,同时通过片外FPGA对其进行控制,兼顾测量和调试上的需求。

12位逐次逼近模数转换器关键设计技术研究

采用逐次逼近方式设计了一个12 bit的超低功耗模数转换电路。为减小整个ADC的芯片面积、功耗和误差,提高有效位数,精确设计了该ADC的采样保持和高精度比较器的电路结构以及版图。采用0.18μm CMOS工艺,该ADC的信噪比(SNR)为72 d B,有效位数(ENOB)为11.7 bit,该ADC的芯片面积只有0.36 mm2,典型的功耗仅为40μW,微分非线性误差DNL小到0.6 LSB、积分非线性误差INL只有0.63 LSB。整个ADC性能达到设计要求。

数字红外焦平面探测器(特邀)

相比传统的模拟红外焦平面探测器,数字红外焦平面探测器具有很多技术优势,是红外焦平面探测器技术的重要发展方向。首先,介绍了数字红外焦平面探测器国内外的研发现状,从信号处理以及应用的角度分析了模拟红外焦平面探测器与数字红外焦平面探测器的区别与特点;然后,又详细介绍了列级ADC数字读出集成电路以及数字像元读出集成电路的架构及具体电路模块,分析了数字读出集成电路的各模块电路及与性能的关系,并展望了数字读出集成电路的技术发展趋势。随着红外焦平面探测器向大面阵、小像元及高性能发展,对数字读出集成电路也提出更高的技术要求。通过读出集成电路架构以及模块电路的技术提升,列级ADC数字读出集成电路将普遍应用于大面阵、小像元红外焦平面探测器,而数字像元读出集成电路将普遍应用于长波红外焦平面探测器。