系统集成芯片设计的若干关键技术

随着时代的发展和进步,集成电路设计与集成系统中实现了技术手段的发展革新,系统集成芯片即(SoC)已经逐渐应用落实到集成电路领域中。本文初步阐述了系统集成芯片的基本概念、优势特征及一般构成,简要分析了系统集成芯片设计中系统架构设计技术、低功耗设计技术以及关键测试技术,为系统集成芯片技术未来的创新发展提供了有效参考。

芯片级集成微系统发展现状研究

概要介绍了芯片级集成微系统的内涵和近期发展态势,分析了它的技术特点,对相关的新技术、新结构和新器件的技术问题作了初步的分析与探讨,为发展新一代微小型电子武器系统提供一部分技术信息。

系统集成芯片综述

集成电路芯片工艺的发展已可使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上 ,称为系统集成芯片。本文综述了系统集成芯片的硬件构造、超长指令 (VLIW )结构、芯片嵌入软件及软硬件协同设计方法。

基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的研究设计分析

基于ISO14443A协议的RFID集成电路芯片测试系统的设计研究对改善当前ATE的高成本、性能浪费等现象有积极意义。基于ISO14443A协议,利用RFID集成电路芯片设计了一个系统,从软硬件两个方面进行设计调试,并配合优化方案解决设计问题,最终结果表明设计系统运行效果佳,稳定性好,对于工业集成电路芯片测试系统的研究有一定价值。

集成电路芯片管脚尺寸自动检测系统的状态分析

机器视觉自动检测系统的稳定性将直接影响产品检测的质量。本文根据随机过程的理论,利 用SAS软件对研究开发的集成用路芯片管脚尺寸检测系统的工作状态进行了分析测试。测试 结果表明,整个系统的测量结果是一个具有各态历经性的平稳随机过程,因此,我们利用一段 样本值就能估计整个过程的均值和标准差,从而获得整个过程的性质。

MPEG2解码系统集成芯片音频处理存储优化策略

在多媒体系统的系统集成芯片(SoC)中,从系统集成芯片工作实时性要求,应用程序和数据尽可能存放在片上存储或Cache,执行方便,处理速度快,就要使用大量的存储部件,使得存储部件的面积和功耗占到整个芯片的很大部分。为了减少片上存储部件,则部分程序和数据移到片外存储,在执行时轮流调进到芯片内,势必增加I/O的开销。因此如何使设计优化是软硬件协同设计中的一个问题。本文以MPEG2集成解码芯片中音频存储优化为例给出了系统集成芯片存储优化的一些方法。包括通过LGDFG(LargeGrainDataFlowGraph)模型分析改变程序结构,共享数据空间,改变数据类型以及添加片上SRAM并减少片上Cache容量从而减少系统存储消耗等。这些方法显著地减少系统的存储消耗,降低系统芯片的面积和功耗。

公开总线结构,促进系统集成芯片的发展

一项经过20多种系统集成芯片成功应用考验的公司标准,已经向社会公布,作为开放的标准提供给芯片设计人员,EDA工具开发人员以及IP模块提供者采用。该项标准和VSIA(虚拟插座接口联盟)的要求相符合。

CEVA蓝牙5低功耗IP助力安森美超低功耗无线电系统集成芯片

CEVA公司宣布安森美半导体（ON Semiconductor）已经获得授权许可，在其新型产品RSL10无线电系统级芯片（SoC）上部署使用RivieraWaves蓝牙5低功耗技术。RSL10支持IoT及医疗和保健电子互联设备的高级无线功能，是获得蓝牙技术联盟认证的首批低功耗蓝牙5．0芯片之一。

一种单芯片集成处理器的研究

提出了一种单芯片集成处理器的方案,重点分析了主处理器的架构和特点,并介绍了系统总线、DSP模块和互连网络的架构和功能.给出了方案具体应用的仿真结果.

电力电子和微电子的对比及其系统集成技术的研究现状

本文概述了电力电子与微电子的数字化、模块化和集成化三方面的对比;介绍了相关的系统集成技术的研究现状。

一种基于HDTV信源集成解码芯片的RTOS的设计与实现

随着系统集成芯片(SOC)设计复杂度和上市时间等要求的提高,实时操作系统已成为SOC设计中的重要组成部分。HDTV信源集成解码芯片中的实时操作系统负责对进出芯片的数据进行管理,芯片上实现多个实时任务的同步和调度。本文介绍一个以较小内核实现的多任务实时操作系统Iota,它将总线的调度部分的转移到硬件实现,并针对解码芯片设计并实现了多任务混合调度算法。为提高系统的健壮性,Iota还具有一个简单的存储保护策略。

基于VDSL2高速网络集成芯片的多信号发生器

介绍利用VDSL2网络集成芯片设计的多信号发生器,该网络芯片集成有ARM处理器,两级低噪声放大器,三级低通滤波器,数字信号处理器以及14位DAC。该系统充分利用该芯片高集成的特点,设计了具有嵌入式的微型化多信号发生器。该发生器利用Matlab用户界面实现了输出频率从0.01 Hz^20 MHz的各种常规波形和用户自定义的任意波形。该系统成本低,效果佳,体积小,已经应用于实验室的各种电子应用技术实验中。

集成电路的现状及其发展趋势

集成电路是信息社会经济发展的基石。通过对集成电路发展规律的分析,从集成电路的设计、制造、新产品研发和市场动态等方面,描述了集成电路的最新动态;探讨了集成电路的发展趋势;指出集成电路与其它学科、技术的结合,不断形成新的研究方向;新材料、新结构、新器件不断涌现,特征尺寸继续缩小,摩尔定律仍然起作用。

纳米CMOS集成电路设计技术和发展趋势

论述了日美等国纳米CMOS集成电路半导体制造工艺的现状和发展趋势,分析说明国外半导体制造技术的战略和发展状况;结合90 nm CMOS工艺设计的超大规模SOC芯片的实践,对纳米CMOS集成电路设计技术进行分析;阐述SOC设计面临的技术难题,并对今后的发展趋势进行了预测。

基于MPSoC的Sub-6 GHz频段SDR测试系统设计与实现

为实现5G高带宽信号的快速测试和复杂通信算法的快速验证,提出了一种基于MPSoC的Sub-6 GHz频段软件无线电(SDR)测试实验平台。平台采用Xilinx ZYNQ UltraScale~+MPSoC和射频收发器ADRV9009搭建,两者通过JESD204B高速串行接口进行数据流传输。采用软硬件协同设计思想,具备高可重构性和移植性,其中,硬件/PL逻辑部分负责射频信号到基带信号的转换与信号处理;软件部分依托Petalinux和Libiio的加持,可对测试系统进行全局控制。此外,该系统还拥有超宽调谐范围、可配置MIMO等优势,可作为5G SDR实验平台使用。经高带宽信号收发实验验证,该测试系统满足5G Sub-6 GHz信号收发链路要求,信道可靠性较高,在5G信号测试和算法原型验证方面,具有一定的应用价值。

微电子科学技术和集成电路产业 技术讲座 第四章 21世纪硅微电子技术发展的主要趋势和方向

21世纪上半叶,微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基 CMOS 工艺技术为主流。尽管微电子学在化合物半导体和其它新材料方面的研究及在某些领域的应用取得了很大进展,但还远不具备替代硅基工艺的条件。硅集成电路技术发展至今,全世界数以万亿美元计的设备和技术投入,已使硅基工艺形成非常强大的产业能力。同时,长期的科研投入已使人们对硅及其衍生物各种属性的了解,达到十分深入、十分透彻的地步,成为自然界100多种元素之最。

硬IP建库——集成电路设计业的支柱

有可能赢的切入点 SOC可以译为"系统集成芯片",意指一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容;但更多的时候把SOC译为"系统芯片集成",意指一个技术,用以实现从确定系统功能,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程.