铁电薄膜材料及集成铁电器件的相关问题

铁电薄膜材料及集成铁电器件自20世纪90年代以来一直受到人们的关注.就目前该领域研究中的几个基础问题,如生长动力学、特性退变、异质结界面以及如何进一步发展铁电薄膜和集成铁电器件等提出了见解.

集成铁电器件及研究进展

铁电薄膜与半导体集成技术而发展起来的集成铁电器件受到了众多学者的关注,文章重点介绍了一些常见集成铁电器件:铁电存储器、铁电红外探测器、微波可调器件和铁电集成光电器件的原理,特点,研究发展和应用,指出了集成铁电器件的铁电薄膜研究中需要解决的一些问题.

铁电薄膜研究中的几个重要问题

近十多年来,铁电薄膜及集成铁电器件一直是材料科学工作者和电介质物理工作者关注和研究的热点之一。要使集成铁电器件得到更广泛的应用,还应针对铁电薄膜本身和铁电薄膜异质结构开展更深入的研究。本文针对铁电薄膜的疲劳、老化和电压漂移、电阻等特性退变,以及薄膜异质结构的表面和界面等问题,结合作者的研究工作,进行比较概括的分析,并提出一些解决问题的方法。

铁电薄膜材料的制备技术及应用

铁电薄膜材料、集成铁电器件以及与之相应的物理问题,引起物理学、材料科学与工程、微电子与光电子学等领域的科学技术人员和学者的关注。文章介绍了铁电薄膜新研究进展,对目前最常用的几种主要制备方法进行了评述,重点分析了铁电薄膜不同制备方法的优缺点。并对未来的可能进展作了简单的描述,指出了目前关于铁电薄膜研究中的一些问题,并提出一些解决问题的办法。